半导体板块强势拉升行业反转的逻辑何在？BOB半岛综合

　　BOB半岛综合11月3日下午，半导体板块持续走强。截至收盘，朗科科技、甬矽电子BOB半岛综合、斯达半导等多只个股涨停，长光华芯、国芯科技、康强电子等涨超10%BOB半岛综合。

　　消息面上，据统计，2023年第三季度，约三成半导体上市公司单季度归属净利润环比增长或者降幅收窄，而且过半公司单季度毛利率环比改善，整体库存周转效率提升。

　　半导体近年来的一大热门赛道，不少公司市值在千亿以上，可谓巨头林立。但受行业周期影响，自去年二季度至今，半导体行业已经历了连续六个季度的下行。在行业持续去库存、产能利用率提升的背景下，多家半导体上市公司交出亮眼的三季报成绩单，市场关注度持续提升。

　　东方财富Choice数据显示，截至11月1日，已有151家半导体上市公司披露2023年三季报，有70家公司前三季度营收实现同比正增长；107家公司实现盈利，占比超七成。

　　虽然超百家半导体上市公司今年前三季度出现归母净利润下滑，但超60%的半导体上市公司在今年第三季度实现归母净利润环比增长，也被业内认为是半导体行业反弹的关键信号。

　　德邦基金认为，三季报陆续披露之后BOB半岛综合，消费电子板块芯片相关企业出现业绩拐点以及部分存储公司的经营数据出现边际改善。这些数据在一定程度上，体现消费电子补库周期已经启动，即将带动产业链走出产业底部周期。

　　此外，很多公司之前都出现了超跌的情况BOB半岛综合，整体信心在业绩支撑下逐步恢复。当前，整个半导体板块还处于周期的底部，从中长期角度来看大概率会有一定的行情。

　　另据行业专家观察，大部分半导体上市公司已建立相对完善的产业链并拥有自主知识产权。目前，半导体行业龙头企业正在瞄准高算力芯片、汽车电子、工业控制等领域，积极加快研发，不断完善产品线和升级业务结构，从而推进我国集成电路产业的自主化进程，并与产业链上下游的厂商联合在芯片、操作系统、AI大模型等关键领域实现多点开花。

　　值得关注的是，在全球半导体产业竞争激烈的背景下，中国半导体企业纷纷通过并购来拓展自身的技术能力和产品线。如江波龙收购了力成科技苏州公司BOB半岛综合，新增存储芯片封测业务；模拟芯片公司思瑞浦收购创芯微，专注于MCU和电池保护芯片、电源管理芯片等产品线的完；环旭电子计划收购泰科电子汽车无线业务，以加强双方在车载CAN和LIN收发器芯片和车联网产品领域的布局等等。

　　数据显示，今年前三季度，新能源汽车、光伏、工控等行业的需求提升，也带动了功率器件、刻蚀设备等企业的订单量增长。华泰证券预计，随着下游客户去库存结束、车规级以太网芯片及交换芯片放量，相关半导体企业在2024年收入或将回暖。

　　在今年9月举行的投资者关系活动上，朗科科技表示，公司作为闪存盘的发明者和存储行业领先企业，未来将继续围绕存储主业进行战略布局，一方面围绕韶关数据中心集群建设开展业务布局，在存储领域深耕和迭代；另一方面向产业链上下游延伸，布局封测、智算等领域，充分利用朗科自身的优势，并联合外部合作机构开展合作，提高公司核心竞争力。

　　在对外投资方面，朗科科技围绕存储行业周边产业进行布局，目前已经通过新意睿安基金间接投资广汽埃安，合资建设韶关朗正封测工厂，成立朗科智算（韶关）科技有限公司，未来随着业务的不断发展，公司也将继续沿着产业链上下游布局。

　　斯达半导是A股市场的半导体板块的另一个明星股。公开资料显示，斯达半导是唯一跻身全球IGBT模块市场前十的国内IGBT领域龙头企业，2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆，同时在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

　　此外，斯达半导还持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线开始大批量出货。搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。

　　斯达半导三季报显示，2023年前三季度营收约26.19亿元，同比增加39.72%；归属于上市公司股东的净利润约6.58亿元，同比增加11.53%；基本每股收益3.8533元/股。

　　在行业专家看来，新能源汽车未来持续发展的重要推手，是车载半导体。站在半导体的角度，由于整个半导体行业现仍处于低谷当中，因而要走向复苏，重要推手也是车载芯片。预计车载半导体市场规模到2030年将达到1350亿以上。目前，国内车载半导体大部分被国外公司垄断，看好国产替代的机会。

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