今日半BOB半岛综合导体

　　BOB半岛综合据招股说明书披露，结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据，芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披....

　　据芯智讯了解BOB半岛综合，石墨因具备具有耐高温BOB半岛综合、高导热性与导电性、抗热震性、阻燃性BOB半岛综合、高抗压强度、高抗腐蚀性、摩擦....

　　据外媒报道，格芯已获得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的资助，用于其佛蒙特州的晶圆....

　　科友半导体官宣，首批8吋碳化硅衬底下线英寸碳化硅（SiC）中试线月正式贯通后，同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬....

　　在NAND闪存市场难以复苏的情况下，三星升级西安工厂是保持全球NAND闪存第一的战略对策；去年下半年....

　　由SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。其中SiC晶体的生长为核心工艺，....

　　该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作....

　　从产能来看，湖南三安现有SiC产能15,000片/月，较2022年底新增3,000片/月，提升25%....

　　据悉，Zenfone是华硕旗下的小屏旗舰手机产品线，其产品主要特色在于保持手机小尺寸的同时，不在性能....

　　“安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步，补齐了产能不足的短板。”在深圳市....

　　半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯....

　　张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈，认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用，尤其电动....

　　广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，主营业务为SiC功率半导体器件，其主要产品车规级功率....

　　资金来源：公司增资 121,238 万元人民币至北京视讯，由北京视讯出资设立项目公司实施上述项目，总....

　　2023年8月9日下午，成都市人民政府与捷普集团，签署了进一步深化合作备忘录，捷普集团亚洲研发中心项....

　　收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块BOB半岛综合、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有....

　　马杰感谢武汉各级党委政府长期以来给予长飞光纤的关心和支持。他说，武汉是建设中的国家中心城市和长江经济....

　　时代芯存采购二手ASML光刻机（型号：1950Hi）约人民币2亿元，2023年7月，江苏淮安市淮阴区....

　　随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，....

　　在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到....

　　汽车芯片测试是上海汽检“十四五”战略重点布局的前瞻检测技术研究领域，该项目将建设以AEC-Q100检....

　　据介绍，瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V，可提升应用兼容....

　　据披露，此次合作，纬湃科技将持续投入固定资产12亿元，在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资，包括....

　　考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023 年全....

　　如今，我们已经无法想象没有电的生活了。我们生活的各个方面越来越依赖于电力。而在电力的生产、分发和使用....

　　采用砂浆多线 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线....

　　Gartner预测，拜应用范围更广泛所赐，2022~2026年功率分立器件和高速网络接口芯片的销售将....

　　蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先....

　　近日，北京镓和半导体有限公司（以下简称“镓和半导体”）正式宣布完成六千五百万元A轮融资BOB半岛综合，由凯石资本领....

　　导读：7月19日，ASML公布2023年第二季度业绩，季度营业收入为69亿欧元（约合77.4亿美元）....