BOB半岛综合半导体技术霸主之争转向新领域：芯片封装

　　BOB半岛综合集微网消息，无论是在技术上还是在财务上，都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域：如何更有效地封装芯片，从而实现更好的性能。

　　人工智能（AI）的崛起将进一步刺激对先进封装技术的需求BOB半岛综合，并为中国大陆等挑战者创造了机会。

　　自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预测集成电路上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍（这一预测被称为摩尔定律）以来，芯片制造取得了突飞猛进的发展。但不断缩小芯片尺寸变得更具挑战性且成本更高。

　　解决这个问题的一种方法是：芯片制造商不必使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分，而是可以用更有效的方式将不同类型的组件封装在一起。这可以提高性能，同时降低成本。

　　台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位，但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术。

　　此外，美国公司安靠（Amkor Technology）计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂BOB半岛综合BOB半岛综合，部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。三星电子也将在五年内投资约400亿日元（合2.8亿美元）BOB半岛综合，在日本建立一个先进芯片封装研究中心。

　　在封装领域，中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上，中国大陆已占据最大市场份额。江苏长电科技是全球第三大芯片封装和测试公司，仅次于日月光半导体和安靠。

　　目前，封装技术不受美国制裁。然而，如果美国要采取行动，市场将面临复杂局面。

　　报道指出，在中美芯片竞赛白热化之际，AI的崛起正推动这种竞争渗入到芯片供应链的每一个环节，很少有公司能完全幸免BOB半岛综合。

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