中国半导体：2023是怎样BOB半岛综合的一年；国际半导体十大新闻；面对中国的科技创新西方是时候告别“鸵鸟心态”了

　　BOB半岛综合4.立讯精密21亿元获和硕昆山厂多数股权，将成全球第二大iPhone组装商；

　　集微网消息，12月29日，华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计华为2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。

　　胡厚崑指出，艰苦的努力让我们活了下来并获得成长，但挑战依然严峻，地缘政治、经济周期的不确定性，技术制裁、贸易壁垒的持续影响，正深刻重塑着全球产业链结构和商业规则。

　　近日华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东也表示，华为消费者业务10年重新转型迎来了快速发展，在快速发展的过程中，4年多以前，我们遇到了多轮制裁。

　　余承东说道：“去年我们的业务跌到了谷底，在这种极端困难的情况下，我们挺过来了，没有死掉，熬过了最困难的寒冬。”

　　经过数年的艰苦努力，我们经受住了严峻的考验，公司经营基本回归常态。预计2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。在此，我代表公司，感谢始终信任并支持我们的客户，感谢与我们风雨同舟的产业链伙伴，感谢拼搏不屈的全体员工及默默奉献的家属们。是共同的信念，让我们，并肩前行。

　　在过去的一年里，市场和服务一线员工拼搏奋斗，保障了客户网络的稳定与安全。在台风肆虐的7月，中国多地通信基础设施受损严重，我们与运营商一起，深入最前线抢通网络；欧洲存储团队，扭转营商环境的不利局面，用出色的解决方案赢得了客户的“非常满意”；印尼雅万高铁，当地交付团队践行“在印尼、为印尼”，120天快速完成沿线通信网络建设；在布基纳法索，项目覆盖几百公里的河流湖泊，交付老兵踏遍每一处作业点，在雨季到来前抢先完成所有施工；拉美客户现网拥塞提出紧急扩容，要求26天完成交付，交付团队攻坚克难，让不可能成为可能······。研发、供应等各体系员工努力奋斗，在业务连续性、技术先进性方面取得了进步，智能终端恢复规模供应，MetaERP完成全球200多家子公司切换，算力实现了规模突破与商用，欧拉操作系统、高斯数据库等基础软件已在多个行业应用，鸿蒙自研内核获得行业最高等级安全认证。

　　艰苦的努力让我们活了下来并获得成长，但挑战依然严峻，地缘政治、经济周期的不确定性，技术制裁、贸易壁垒的持续影响，正深刻重塑着全球产业链结构和商业规则。

　　无论外部环境怎么变化，我们坚信数字化、智能化、低碳化是最确定的发展趋势。我们要保持战略定力，充分发挥自身在产业组合、技术创新和复杂软硬件平台的综合优势，携手生态伙伴，持续为客户提供高质量的产品和服务。我们要积极拥抱机会窗，把有限的资源投入在最关键的战略方向上。当前，大模型的突破，使人工智能从作坊式开发、场景化定制走向工业化开发、规模化应用，大模型需要大算力，我们要打造世界领先的算力底座，繁荣千行万业。

　　2024年，各业务单元都要聚焦价值创造，多打粮食。ICT基础设施业务充分发挥在计算、存储、网络等领域的综合优势，以系统工程能力全面支持好各行业的数字化转型与智能化升级，做稳公司的压舱石。运营商业务要支撑客户网络流量填充、业务创新和网络演进，助力运营商商业成功。终端继续致力于打造王者产品，构筑有温度的高端品牌。与伙伴共同加快移动应用鸿蒙化，实现鸿蒙生态的历史性跨越，为消费者提供全场景极致体验。华为云既要成为公司数字化的底座和使能器，也要成为各行各业可信赖的数字化“黑土地”。数字能源要不断提升产品质量与竞争力，抓住低碳化确定性机会，多贡献利润，实现有价值的增长。智能汽车解决方案与伙伴共同努力，将技术优势转化为商业成功。各经营责任单元既要鼓舞信心，也不要盲目乐观，要做好风险识别，尤其要管理好存货风险，改善运营效率。

　　质量是我们的生命线，要通过端到端的质量管理，保障网络、平台的安全稳定。网络越来越复杂，数字化、智能化产品的应用更加广泛、深入，质量已经成为客户做选择的关键考量。我们要把质量作为首要的竞争力，扎扎实实把产品做好。要把过去三十多年在质量管理上积累的成功经验与能力，基于各产业特点进行复制和发展，并向外延伸到供应商、渠道及生态伙伴中，通过端到端的质量管理体系与能力构建，为客户提供高质量、有竞争力的产品与解决方案。

　　生态建设是计算、政企、消费者、华为云等业务成长的关键工作。华为的能力有限，要聚焦做自己擅长的产品与服务。强大平台能力的打造离不开技术与场景的深入融合，离不开广大伙伴和生态的深度参与。我们要转变思想，秉承开放利他的理念，汇聚产业力量，把伙伴和生态建设作为一个长期战略来抓。我们要勇于啃硬骨头，聚焦ICT根技术的打造，以及复杂软硬件平台的能力构筑，并把这些能力以平台化、服务化的方式开放给伙伴，发挥伙伴在场景化解决方案的优势，实现伙伴与华为的互利共赢。

　　大的战略方向已基本确定，公司会继续精简机关，简化管理，萧规曹随，适度优化。作战权力下移，预算管理上收。各业务单元要尽快提升经营管理能力和意识，独立承担端到端的经营管理责任。持续推进合同在代表处审结，实现代表处自主经营、自主决策。公司会通过考核和激励政策牵引不同产业协同作战，利益共享；通过调配政策鼓励成熟产业主动输送优秀的干部和专家到计算、云和数字能源等新的产业，快速抓住机会，实现高效增长。这不仅有利于加快新产业的组织建设，促进成熟产业的新陈代谢，也给员工提供了新的发展机会。一个充满生机和希望的组织，战斗力是巨大的，潜力是无限的。

　　公司在前进，干部也要与时俱进，不仅要敢战，更要善战。干部要有清晰的战略方向和工作思路，做好作战地图，尽快完成针对新业务、新技术的知识升级和能力转型，要主动担负起更大的责任，在关键战场、关键时期建功立业。公司干部选拔政策也正在优化，强调责任结果贡献，坚持选拔制，落实干部履历表制度。将军是打出来的，我们要从战场中选拔干部，只考核那些做出了贡献的干部，并尽可能让更多做出贡献的英雄浮现和成长起来。我们要整编出一支能够领导现代化作战的干部队伍，带领公司走向新的成功。

　　继续务实地开展营商环境、合规与网络安全和隐私保护工作，守护生存底线，为业务发展保驾护航。我们要认识到外部营商环境的变化不只是地缘政治冲突导致的，也有全球经济周期变化的影响，我们要能成熟地看待这种变化，理解不同国家和区域的产业政策及诉求，并积极贡献。合规是公司发展的刚性要求，环境越是变化与动荡，我们越要抓好合规管理和风险管控。网络安全与隐私保护是业务发展的基石，通过端到端的治理体系建设，持续为客户提供安全、可信BOB半岛综合、有韧性的产品与服务。我们始终坚持“一国一策”，也要做好优秀经验的推广复制和差异化适配，把工作做扎实，务实沟通，赢得客户和利益相关方的信任与支持。

　　人需要沉淀与积累，才能变得更强大。过去我们没有因巨大的压力而放弃，我们也不因外界的赞扬而浮躁。前路依然艰险，历史始终眷顾那些有信念的人。我们要继续努力奋斗，团结一切可以团结的力量，攻坚克难，脚踏实地，行稳致远，以赢得更大的胜利。大时代都是人创造出来的，我们一定会英雄倍出，将星闪耀。

　　集微网报道，近段时间以来，陆续几则国内企业创新与知识产权相关的新闻说明，随着国内对知识产权保护意识的提高和相关法律法规的不断完善，以及科技企业研发实力不断增强，中国作为一个科技创新强国正在逐渐崛起，对中国以往“知识产权盗窃”的陈旧印象早该改观。

　　首先是在11月9日，长江存储在美国加利福尼亚北区法院起诉美光及其全资子公司侵犯其多项3D NAND技术专利，并用于旗下的固态硬盘产品中。这些专利涉及到3D NAND存储的形成方法、控制方法、直通阵列接触（TAC）、读取方法和多层堆叠方法等方面。此外，长江存储还指控称，美光在自己的专利当中引用了长江存储相关专利，证明美光了解长江存储的专利组合非常重要，但未采取任何实际行动寻求获取授权。

　　长江存储通过自研的Xtacking架构，已在技术上迎头赶上国际领先企业，在2021年就量产了128层3D堆叠产品，232层产品亦开始上量。尽管与美光等国际巨头相比，长江存储的市场占有率还相对较小，但其快速的技术进步和专利积累为其在国际舞台上的竞争提供了有力支持。此次诉讼是长江存储为保护自身权益和推动全球科技行业公平竞争的一次重要行动，尽管遭遇美国制裁，但长江存储已不再是存储市场新秀，已经是全球3D NAND市场重要角色，也向外界展示了中国半导体企业在创新方面的实力。

　　接着在12月中旬，美国旧金山举行的第69届IEEE国际电子元件年会（IEDM）上，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）发表了一篇论文，展示了环绕栅极晶体管（Gate-All-Around FET，GAA）技术，适用于3纳米级芯片，而GAA技术被广泛认为是鳍式结构(FinFET)的下一代接任者。尽管该设计还远未成为一种商品化的产品，但考虑到2022年8月美国商务部更新4项半导体相关技术出口管制，其中就包括专门为开发具有环绕闸极场效晶体管（GAAFET）结构的集成电路（IC）而设计的EDA软件。尽管这一限制将严重影响中国半导体企业在下一代半导体技术方面的研发和制造能力，但长鑫存储在这一领域的创新展示了国内企业的韧性。

　　来到12月23日，美光科技发言人通过邮件对外宣称，与福建晋华的知识产权纠纷已经达成全球和解，两家公司将在全球范围内撤回起诉，结束所有诉讼。这意味着，缠绕在美光、联电和福建晋华之间的长达六年的法律纠纷看到了终点。2017年12月，美光公司向美国加州联邦法庭控告福建晋华和联电，宣称联电窃取其存储芯片的知识产权并交给福建晋华。随后，福建晋华也拿起专利武器捍卫自身权利，2018年1月19日，福建晋华和联电向福州市中级人民法院递交诉状，起诉美光公司相关产品侵权，2018年7月，福州中级法院对美光发出“诉中禁令”，后者部分产品暂时被禁止在中国销售，虽不是最终判决，但暗示美光确实有侵权之嫌。这是中国发展半导体一路被指称“窃密”和“侵权”以来，一次成功的重拳回击。

　　尽管上述事件均发生在存储领域，但事实上近年来我国企业创新能力突飞猛进，近期世界知识产权组织发布的《世界知识产权指标2023》显示，中国多项知识产权指标排名世界第一，包括专利申请（158万件）、有效商标注册（4270万件）、有效工业品外观设计注册（约280万项）、植物新品种申请（12357件）、本国有效地理标志（9571个）均位列世界第一。

　　在半导体行业，近日韩国《》和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%；2018年至2022年BOB半岛综合，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。可以说在过去10年内，中国在半导体诸多细分领域纷纷获得了技术专利，专利数量的增长表明中国在半导体产业中的技术实力正在迅速增强。

　　例如在5G行业，国家知识产权局知识产权发展研究中心去年披露的数据，截至2022年6月，在全球声明的5G标准必要专利共21万余件，涉及4.7万项专利族，其中来自中国声明的专利族为1.8万项，全球占比40%，排名第一；中国信息通信研究院发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》显示，TOP10榜单中中国企业占半壁江山，从有效全球专利族的占比来看，华为占比为14.59%，排名第1，中兴、大唐、OPPO和小米分列4、8、9、10名；

　　在人工智能领域，世界知识产权组织（WIPO）数据显示，中国企业和机构2022年申请了29853项AI相关专利，占过去一年全球AI专利申请量的40%以上，远高于美国、日本和韩国。实际上，中国的人工智能专利申请数量早在2017年就超过了美国；

　　在针对AI、机器学习的存储技术领域，中国国内产学研界的创新活动居全球首位；

　　在新能源车领域，2014年开始，中国新能源汽车专利申请数量遥遥领先；在锂电池特别是固态电池领域，截至今年5月，全球固态电池关键技术专利申请量为20798项，其中中国有7640项，占比达36.7%；近5年，我国固态电池全球专利申请量年均增长20.8%，增速位列全球第一；

　　在集成电路领域，上海硅知识产权交易中心数据显示，2022年集成电路领域中国公开的专利共计60513件，2020年~2022年期间专利总量年复合增长率达到13.25％，设计、制造、封测三个领域专利公开年复合增长率分别为11.08%、13.95%、13.25%。

　　在更多产业领域，中国的创新获得均焕发强大的活力，世界知识产权组织的数据显示，2021年以来中国获得的全球专利数量是美国的两倍多，并在计算机技术、电机、数字通信等36个领域中的29个领域位居榜首，中国知识产权事业取得的巨大成就有目共睹。

　　然而伴随着中国企业在国际市场中占据越来越重要的地位，中国面临的知识产权盗窃指控也不断增加，显示中国作为知识产权强国的崛起被海外视为威胁，助长了围绕知识产权盗窃的舆论攻击。IAM的统计显示，2018年至2022年间，中国公司卷入美国专利诉讼的总体数量增加了 73%。同时，Darts-ip的数据显示，中国公司在美国的知识产权侵权诉讼案件数量在2016年升高到30多件，随后在2017年有所下降，但从2017年开始，诉讼案件数量连年上升。

　　分析人士指出，造成这一趋势的原因之一是地缘政治紧张局势，另外就是中国越来越重视创新驱动发展战略和知识产权强国，这两者都需要加强知识产权保护。此外中国企业在海外市场的崛起也令海外这些传统强势企业心生警惕，从而拿起专利武器起诉中国企业，显然，“知识产权盗窃”一词（尤其是被政客所使用）已在商业环境中越来越多地被海外公司用作绞杀中国同行的借口。

　　自中国改革开放，以及2001年“入世”以来，经过几十年的砥砺奋进，中国已逐步形成一套完整的与国际接轨的知识产权法律制度体系，在知识产权的立法和执法方面取得了举世瞩目的成就，早已从过往粗放、野蛮的“拿来主义”进入自主创新的阶段。然而，一些西方国家仍然抱守“中国以胁迫策略从世界各地盗窃知识产权”的陈旧印象，忽视中国在科技创新方面的成就。

　　2023年，美国对华高科技企业持续实施打压围堵政策，据集微网统计，超过150家中国半导体相关机构、企业被列入实体清单。10月，美国发布升级版GPU出口禁令，进一步加强对中国在AI等领域的投资和出口限制。今年，美国芯片法案正式实施一周年，并公布了首笔补贴。此外，包括欧洲、日本、韩国、中国台湾等在内多地芯片法案获得通过或正式实施，全球半导体供应链体系进一步分化割裂。

　　受全球经济增长放缓，消费电子市场需求不振等因素影响，2023年，包括博通、高通、AMD、Arm，英特尔等芯片巨头普遍面临业绩承压，从而采取降本增效等策略，并引发一系列裁员和降薪行动。根据“Layoffs.fyi”最新统计，全球1178家科技公司累计裁员超过26万人，预估2023年每天都有超过700人失业，其中Google、诺基亚、亚马逊、微软等裁员均超过万人。

　　2023年，受地缘政治、人力成本、税收政策等因素驱动，供应链转移趋势进一步显现，半导体与新能源成为引领产业。半导体企业进一步寻求供应链多元化，导致半导体生产活动从传统的东亚中心向东南亚国家转移。越南、马来西亚、新加坡等国成为主要受益者。在新能源汽车领域，特斯拉以及众多中国车企和供应链厂商还集中在墨西哥驻地建厂布局当地的新能源产业链。

　　2023年，由大模型引发的算力渴求正在席卷全行业。为降低成本并减少对英伟达的依赖，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、Meta、微软、百度等互联网及云厂商积极布局自研AI芯片。英特尔、AMD也相继发布AI处理器，谋求成为英伟达的替代者。AI竞赛全面升级的背后，是全球科技巨头们对算力的争夺，由此引发的算力军备竞赛，将对HBM、CoWoS、Chiplet等存储及先进封装产业链产生拉动效应。

　　12月，围绕OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼去留问题，短短几天内经历了“反转反转再反转”的戏剧性变化，OpenAI“宫斗”暴露的不仅是一家人工智能公司的管理问题，更揭示了人工智能治理机制缺失的潜在风险。2023年，一面是生成式AI在全球的高歌猛进，一面是多地监管机构对于网络安全的高度关注。包括美国、欧盟、中国相继出台AI监管法案或管理条例，旨在为促进创新与保护个人和企业权利之间取得平衡。

　　今年三季度，借助AI浪潮的推动，英伟达自1993年创立以来，季度收入首次超过巨头英特尔，全年营收并有望超越英特尔和三星，成为半导体行业TOP1。今年以来，大模型训练的GPU市场需求始终处于高位，英伟达成为市面上唯一的高端GPU供应商，H100系列芯片在市场中一卡难求。英特尔和三星一直领跑半导体行业收入排行榜，此次英伟达的登顶，意味着半导体行业30年来将首次出现新的收入领导者。

　　今年以来，台积电美国厂遭遇基建、人才资源、工会干扰等一系列问题，原定2024年量产4nm制程也将推迟至2025年。而反观在日本熊本的工厂则推进顺利，预计明年建成。2022年，美国通过芯片法案，拜登政府承诺投入1000亿美元，为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴。然而，截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得3500万美元的资助，半导体大厂推迟美国建厂计划或使拜登政府希望芯片制造回归本土的雄心受到打击。

　　今年3月，美光被中国监管机构进行调查。5月，经审查发现，美光公司产品经审查发现存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响中国国家安全，中国禁止关键基础设施领域相关企业采购美光产品。今年一季度，美光亏损23亿美元，创过去20年之最。美光发布的2023年年报显示，中国大陆收入为22亿元，占总营收比重约14%，是美光第三大市场。

　　2023年BOB半岛综合，受宏观经济、消费需求不振，服务器市场疲弱等因素影响，三星、海力士、美光、西部数据、铠侠等全球存储器原厂集体启动减产计划，下调资本开支。自今年7月底8月初到达谷底后，叠加AI浪潮驱动，DRAM和NAND闪存芯片价格在四季度保持涨势，存储产业链复苏势头强劲。存储行业的价格上涨和复苏，为结束消费电子行业的寒冬带来希望。

　　11月，博通宣布正式完成对虚拟软件服务商VMware的收购，690亿美元的交易规模也成为半导体行业的最大并购案。借助此次收购，博通能够补强其在云端和数据中心领域的软件能力，以多元化业务减轻对芯片的依赖。2023年，在全球半导体行业处于下行周期的背景下，行业并购保持活跃。伴随先进制程带来芯片设计复杂性的提升，以及生成式AI、大模型浪潮的出现，EDA、AI等领域并购事件呈现集中之势。

　　4.立讯精密21亿元获和硕昆山厂多数股权，将成全球第二大iPhone组装商

　　集微网消息，立讯精密公司在获得和硕昆山工厂的多数股权后，有望成为全球第二大iPhone组装商。

　　iPhone组装商和硕（Pegatron）宣布，立讯精密将向其昆山工厂投资21亿元人民币（2.96亿美元）收购大多数股权。和硕在向证券交易所提交的文件中表示，和硕在该工厂的持股将从100%降至37.5%，并将失去对该工厂的控制权。

　　这将使立讯精密成为继富士康之后的全球第二大iPhone组装商BOB半岛综合。此举还将加深苹果与中国大陆供应商的联系。

　　和硕表示，“为应对不断变化的市场和产业环境，增强区域制造效率，和硕期望通过注资与战略投资者成立合资公司，更有效地重新配置资源，实现区域均衡布局，增强竞争力。”

　　和硕在中国大陆拥有四个制造中心：重庆、苏州、上海和昆山。和硕在上海和昆山厂生产iPhone，并开始在印度生产iPhone，苹果正在印度加大生产和销售力度。

　　消息人士表示，与立讯精密的战略合作伙伴关系将使和硕能够维持其在中国大陆的业务，同时在地缘政治不确定性持续存在的情况下释放资源以拓展其他市场。

　　消息人士称，“和硕不会撤回在中国大陆的投资。但考虑到该公司全球制造计划所需的资金，它不会再向昆山工厂投资。和硕将保留上海工厂、印度工厂，并继续拥有iPhone研发团队。它没有计划出售其智能手机业务。”

　　和硕公司还向微软、谷歌、特斯拉和奥迪等公司供货，目前正在印度、越南和印度尼西亚扩张。 近年来，在智能手机市场放缓的情况下，和硕更加积极地增加汽车业务，并正在墨西哥建设汽车产能，以抓住北美市场的业务潜力。

　　对于立讯精密来说，该公司在中国大陆增加iPhone产能之际，此前还希望在印度设立iPhone生产工厂。不过，立讯精密已更改在印度投资3.3亿美元计划，转而投资越南。

　　苹果CEO蒂姆·库克今年10月参观了立讯精密工厂。苹果还选择立讯精密作为其首款混合现实产品Vision Pro主组装厂商，并帮助苹果扩大其在越南的产能。

　　苹果公司在中国大陆的供应商数量比其他任何市场都多，这一殊荣曾经由中国台湾供应商享有。

　　立讯精密在苹果供应链中的重要性日益增强，对富士康构成了潜在的挑战。富士康是全球最大的合同制造巨头，也是苹果最大的制造合作伙伴，富士康正在印度为苹果构建新的iPhone供应链生态系统。

　　NAND芯片价格止跌回升后，目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商达到损益两平点有一段差距。国内重量级NAND相关厂商表示，NAND芯片供应商为达赚钱目的，将持续强力拉抬报价，预料还要再涨四成以上，才能让大厂跨过损平基准，要能赚钱，未来报价涨幅至少会达五成甚至更高。

　　这意味现在NAND芯片价格扬升，只是涨价首部曲，下一波涨势好戏在后头，短期内将再迎来一波高达50%的“暴力涨价”。

　　综观全球储存型闪存（NAND Flash）市场排名，研调机构Omdia报告显示BOB半岛综合，三星以34.3%市占率位居龙头，第二名是日商铠侠（市占率19.5%），美国西部数据居于第三（市占率15.9%），SK海力士排第四（市占率约15.1%）。

　　业界指出，由于NAND芯片利润比DRAM低，国际大厂都积极缩减NAND芯片产量，以龙头三星为例，自今年9月起将NAND芯片减产幅度扩大到总产能50%，集中128层堆叠以下产品，目的是加速去库存与稳定价格，甚至准备在2024年中前逐步提高报价，计划每季涨价20%。

　　另一家研调机构集邦科技（TrendForce）则说，继三星减产幅度扩大至50%后，其他供应商也维持节制的投片策略，部分制程与容量在减产已逾半年后，呈现结构性供应紧张，皆有利芯片制造商在价格上掌握主导优势，观察第4季市场几乎已无低价货源可採购，但买方仍倾向维持高库存而持续採买。

　　业界透露，先前NAND芯片价格崩跌太深，尽管合约价季涨幅看来不小，但距离芯片厂达到转盈还有一段距离，预期价格至上还要再涨四成，才能让供应商跨过损平基准点，因此，未来几季价格会相当强势。（来源：经济日报）

　　集微网消息，随着主要制造商在日本建立半导体工厂，包括台积电在熊本建设晶圆工厂和Rapidus在北海道建设新工厂，日本对半导体工程师的需求已经达到临界水平。

　　根据日本招聘公司Recruit Holdings调查显示，2022财年（2022/4~2023/3）对半导体工程师的需求迅速增长至2017财年的3.8倍。2023年上半年（1月至6月），半导体相关技术人才的需求量比2017年增长了4.6倍。

　　拥有新半导体设施的地区，例如台积电新工厂所在的九州熊本，以及Rapidus旨在生产2nm芯片的北海道，对半导体工程师的需求最为迫切。

　　Recruit Holding统计数据显示，2022财年日本北海道和东北地区对半导体工程师的需求比2017年增长5.4倍。在九州和冲绳，这一需求达到2017年的5.2倍。

　　与2013年相比，2022年、2023年对半导体工程师的需求增长了10倍以上，凸显了行业劳动力需求的大幅增长。

　　自半导体公司经历裁员之后，日本半导体行业的人才短缺问题从2016年开始显现。随着2021年台积电宣布在熊本设立新工厂，以及2022年Rapidus成立，这一趋势进一步加剧，导致职位空缺进一步增加。

　　在半导体产业中，日本具有相对优势的设备和材料领域的就业岗位正在快速增长。相比之下，逻辑集成电路（IC）和存储器半导体制造职位空缺增长速度较慢。

　　纵观2022财年，半导体行业近一半的工程师职位空缺与设备和组件开发相关。半导体材料开发、质量管理和可靠性保证几乎占20%，其余部分专注于半导体元件开发。

　　在半导体晶圆厂建设期间，聚集的供应链逐渐形成半导体集群。晶圆厂的竣工可能会导致半导体元件开发工程师的职位空缺激增。

　　在半导体工程师稀缺的情况下，经验丰富的专业人士进入劳动力市场成为显著趋势。据报道Rapidus旨在振兴日本半导体制造业，吸引日本半导体行业鼎盛时期经验丰富的人才，其中一些员工甚至超过60岁。该多元化的人才库包括在半导体制造、IC设计、元件产业。截至2023年12月，Rapidus拥有280名员工，巩固了其对复兴的承诺。

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