半导体设备国产化率加速提升国产设备中标比例已近50％BOB半岛综合

　　BOB半岛综合广发证券数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中BOB半岛综合，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。广发证券认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张BOB半岛综合，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均较为显著。

　　半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，主要聚焦半导体材料BOB半岛综合、设备和应用等半导体产业上游产业链。相对而言，上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒BOB半岛综合，多个领域落后较大BOB半岛综合，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。

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