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BOB半岛综合德信德胜科技苑德彬:半导体数字化新征程

发布日期:2024-01-03 20:46 浏览次数:

  BOB半岛综合随着信息技术的飞速发展和全球经济的不断转型升级,数字化软件产品在各个行业中的应用越来越广泛。其中,半导体行业作为高科技产业,数字化软件产品的应用更是成为了该行业的重要一环。本期做客节目两位嘉宾:北京德信德胜科技股份有限公司董事长苑德彬、龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠,就是致力于半导体数字化的研究与推进,他们对于半导体行业数字化发展又有着怎样的见解?

  北京德信德胜科技股份有限公司是国内专注半导体行业数字化软件产品提供商;聚焦于芯片、光伏、LED等半导体领域,在通用ERP基础上,提供供应链协同管理,高级计划排产,精细化成本核算等软件服务,实现企业数字化转型咨询、实施BOB半岛综合、集成整体解决方案。

  公司拥有国内最大的半导体行业数字化专家团队,深刻理解行业“Know-How”;是服务行业最多的半导体头部客户,形成行业最为丰富的头部企业“最佳实践”,为行业迅速覆盖铺平道路;在先行市场中将行业“Know-How”与“最佳实践”沉淀为算法和模型,并在行业客户持续使用过程中快速迭代,始终保持行业先发优势。

  德信公司品牌源自于“以德铸信”,这代表着公司在半导体工业软件领域中,秉持高尚的道德标准和诚信原则,以赢得客户和业界的信任,树立品牌行业持久领导力。

  自主可控:中国ERP高端市场基本上被SAP、Oracle等欧美跨国公司所垄断,目前已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓“实体清单”,一旦企业受到以美为首的西方制裁,将会直接导致业务停摆。突破西方垄断,解决国产基础工业软件“卡脖子”,实现国产基础工业软件“自主可控”,是行业未来发展重大趋势之一;

  换道超车:伴随着云计算、大数据、人工智能技术的日益成熟,工业企业通过数字化转型柔性制造,来满足消费者个性化需求日益成为可能,客观要求企业管理颗粒度越来越细,市场响应速度越来越快,当前SAP等ERP通用软件,历史包袱过重,整体架构还停留在信息化时代,短期尚无法解决芯片制造企业工序级成本核算、Recipe成本核算、设备成本核算等需求,也无法处理芯片行业复杂业务逻辑与大数据并发等问题;供应链企业间信息传递“壁垒”严重,数据交换、校验主要依赖手工操作,效率低、准确性差、成本高,致使外协成本无法实现动态核算及对账;利用新技术,实现换道超车,加速“国产替代”是行业未来发展重大趋势之一;

  以用户需求为导向:“Know-How”从古至今都代表着企业核心竞争力,如何将企业“Know-How”通过数字化使能,沉淀为企业可复用的“最佳实践”,在现有条件下,最大限度发挥企业的“比较优势”,满足企业数字化转型“核心诉求”,成为半导体工业软件公司确立品牌领导力的关键。

  未来,北京德信德胜科技股份有限公司将继续专注半导体领域,基于行业供应链协同与管理、精细化成本核算、业财一体化等领域“Know-How”,精心打造更多芯片头部企业数字化转型“最佳实践”,形成行业品牌领导力。同时,布局海外市场,成为世界品牌。

  随着信息技术的飞速发展和全球经济的不断转型升级,数字化软件产品在各个行业中的应用越来越广泛。其中,半导体行业作为高科技产业,数字化软件产品的应用更是成为了该行业的重要一环。本期做客节目两位嘉宾:北京德信德胜科技股份有限公司董事长苑德彬、龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠,就是致力于半导体数字化的研究与推进,他们对于半导体行业数字化发展又有着怎样的见解?

  北京德信德胜科技股份有限公司是国内专注半导体行业数字化软件产品提供商;聚焦于芯片、光伏、LED等半导体领域,在通用ERP基础上,提供供应链协同管理,高级计划排产,精细化成本核算等软件服务,实现企业数字化转型咨询、实施BOB半岛综合、集成整体解决方案。

  公司拥有国内最大的半导体行业数字化专家团队,深刻理解行业“Know-How”;是服务行业最多的半导体头部客户,形成行业最为丰富的头部企业“最佳实践”,为行业迅速覆盖铺平道路;在先行市场中将行业“Know-How”与“最佳实践”沉淀为算法和模型,并在行业客户持续使用过程中快速迭代,始终保持行业先发优势。

  德信公司品牌源自于“以德铸信”,这代表着公司在半导体工业软件领域中,秉持高尚的道德标准和诚信原则,以赢得客户和业界的信任,树立品牌行业持久领导力。

  自主可控:中国ERP高端市场基本上被SAP、Oracle等欧美跨国公司所垄断,目前已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓“实体清单”,一旦企业受到以美为首的西方制裁,将会直接导致业务停摆。突破西方垄断,解决国产基础工业软件“卡脖子”,实现国产基础工业软件“自主可控”,是行业未来发展重大趋势之一;

  换道超车:伴随着云计算、大数据、人工智能技术的日益成熟,工业企业通过数字化转型柔性制造,来满足消费者个性化需求日益成为可能,客观要求企业管理颗粒度越来越细,市场响应速度越来越快,当前SAP等ERP通用软件,历史包袱过重,整体架构还停留在信息化时代,短期尚无法解决芯片制造企业工序级成本核算、Recipe成本核算BOB半岛综合、设备成本核算等需求,也无法处理芯片行业复杂业务逻辑与大数据并发等问题;供应链企业间信息传递“壁垒”严重,数据交换、校验主要依赖手工操作,效率低BOB半岛综合、准确性差BOB半岛综合、成本高,致使外协成本无法实现动态核算及对账;利用新技术,实现换道超车,加速“国产替代”是行业未来发展重大趋势之一;

  以用户需求为导向:“Know-How”从古至今都代表着企业核心竞争力,如何将企业“Know-How”通过数字化使能,沉淀为企业可复用的“最佳实践”,在现有条件下,最大限度发挥企业的“比较优势”,满足企业数字化转型“核心诉求”,成为半导体工业软件公司确立品牌领导力的关键。

  未来,北京德信德胜科技股份有限公司将继续专注半导体领域,基于行业供应链协同与管理、精细化成本核算、业财一体化等领域“Know-How”,精心打造更多芯片头部企业数字化转型“最佳实践”,形成行业品牌领导力。同时,布局海外市场,成为世界品牌。

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