BOB半岛综合ype htmlhtml lang=zh data-hairline=true class=itcauecng data-theme=ligheadme charSet=utf-

　　BOB半岛综合半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。这些产品具有导电性，可以用作导体或绝缘体。半导体，也被称为集成电路（IC），构成了为电子设备提供动力的大脑，提供了支持数字计算的计算和存储能力。半导体可能是世界上最重要的行业，因为无论从科技或是经济发展的角度来看，它们是各种产品和服务的基础。在新兴技术（例如人工智能，高性能计算，5G通信和物联网等）中发挥关键的促成作用，在光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，如二极管就是采用半导体制作的器件。

　　半导体行业主要由集成器件制造商（IDM）组成，也就是说，这些公司在内部负责半导体制造的所有关键方面，特别是设计和制造。英飞凌、英特尔、美光、瑞萨、三星、SK海力士和德州仪器等公司至今仍然是IDM的领军企业。

　　上游：多晶硅提纯(硅是地壳里含量最多的元素,也就是沙子，把沙子里的硅提纯成多晶硅)

　　→单晶硅大硅片（把多晶硅进一步加工成“单晶硅”，进而加工成单晶硅片，单晶硅片就是真正进行芯片IC的素材）

　　中游：IC设计（设计厂商负责芯片的设计图纸,是整个半导体产业链附加值最高的部分）

　　→IC制造（IC制造是最主要的制造环节，也是我们当前受限于美国最严重的环节）

　　下游：IC封装（就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接）

　　IC封装前后还有其他起关键作用不可缺少的步骤：光刻胶，超清高纯试剂，特种电气和塑封料，这些化工材料约占IC材料总成本的20%，其中，超净高纯试剂约占5%，光刻胶4%，电子气体约5%到6%，环氧塑封料约占5%。

　　在光刻工艺过程中用作抗腐蚀涂层材料，由感光树脂、增感剂和溶剂等组成的对光敏感的混合液体。通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　超净高纯(VLSD) 试剂是大规模集成电路(IC) 及高档半导体器件制造过程的专用化学品，主要用于硅单晶片的清洗、光刻、腐蚀工序中BOB半岛综合，它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能、可靠性都有着重要的影响。它基于微电子技术发展而产生，一代IC产品需要一代的超净高纯试剂与之配套，随着技术的发展同步或超前发展，对微电子技术的发展起制约作用，从技术趋势上看，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。产品方面，高端产品主要依赖进口，国内主要生产中低端产品，太阳能产业的崛起推动了我国超净高纯试剂的增长

　　电子特气广泛应用于半导体、微电子和相关的太阳能电池等高科技产业，或用于薄膜沉积、刻蚀BOB半岛综合BOB半岛综合、掺杂BOB半岛综合、钝化、清洗，或用作载气、保护气氛等等。由于半导体和微电子技术向更高性能、更高集成度发展，对电子特气的纯度提出了越来越高的要求，电子特气的的净化愈加关键和重要。国内的超高纯度净化技术主要依赖进口，自身的技术水准（6N）与国际先进水平(8-9N)有较大差距。

　　是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用环氧塑封料BOB半岛综合，塑封过程是用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。具有气密性、耐高温老化且兼有体积小，成本低等特点。

　　未来，我国电子半导体行业的发展将重点集中在技术、市场和企业三大部分，主要包含有：制造技术持续发展提高（IC制造端是否能自给自足，不被卡脖子）、电子化学品需求市场持续扩大、电子化学品国产化（高端产品改变依赖进口），本土供应商竞争地位将不断增强等。产业间是互相带动的，只有不断更新换代提升技术（硅片、硬件），才能带动电子产业进入新一轮增长周期，从而带动电子化学品需求的快速增长，形成良性循环增长态势。