中国半导体的明BOB半岛综合天又该去往何方？

　　BOB半岛综合2022年，对于中国半导体来说是极其不平静的一年，旧的问题还未解决，新的挑战就已经来临。缺芯局面刚刚得到一些缓解，芯片厂商又在资本市场遇冷，加上疫情反复，以及美国的重重制裁，中国半导体企业的未来似乎并不明朗。

　　“谁也不知道该如何应对，只能做时间的朋友。”一位行业分析师在同雷峰网谈论中国半导体企业该如何应对美国的重重制裁时给予了略显悲观的回答，或者这一回答也同样适用于接下来很长一段时间里中国半导体企业应该持有的发展态度BOB半岛综合。

　　不过也许，我们也可以在此基础上更加乐观一点。2022年的最后一周，在2022中国（深圳）集成电路高峰论坛上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军和工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁，国家注册咨询师李珂都对中国半导体的未来做出预测，其中，魏少军表示，我们应该认清形势，坚定信心。

　　在此次论坛上，魏少军对中国半导体未来一年的发展做出预测。他认为未来一年里中国半导体的发展存在五大趋势：

　　第一，美国对中国半导体产业的遏制走向单边半脱钩，会进一步加大对中国的遏制力度。

　　从美国国家安全委员会以及与之对应的智库成员的对外发言来看，美国遏制中国半导体发展的决心十分坚定。美国AI战略人、谷歌创始人兼CEO施密特表示，美国需要确保领先中国半导体至少两代，且需要同日韩欧联合抗衡，对华政策负责人马西尼也表示BOB半岛综合，保持半导体领先才是人工智能领先的线日美国出台的一系列政策，而这些政策蓝本恰巧来源于马西尼创建的安全与信息中心CSET。

　　第二，新一届中央政府将重新审视中国半导体发展思路，更新组织形式，定制新的发展战略与措施。

　　到2023年，国务院于2014年发布的集成电路产业发展推进纲要已满十年。过去十年，取得不少成果的同时也暴露出不少问题，必然需要一些新的调整。例如未来不应继续将补短板作为重点，而是应该加强长板。

　　“重新审视半导体的发展思路，制订新的发展战略与措施，会延长到2035年甚至更远的未来。”魏少军说到。

　　第三，科技发展的重点将从先进工艺转向对工艺和EDA工具弱敏感的芯片研发，聚焦提升成熟工艺的PPA。

　　这是因为半导体发展已经进入新阶段，新器件、新材料BOB半岛综合、新工艺是未来发展的重点，同时芯片架构的创新和微纳集成的重要性也日益提升，而我国已经在不少领域取得技术突破。例如长江存储的Xtacking技术，在3D混合键合方面有所创新，从起初不被业界看好，到如今得到国际大厂的认可。另外，国内研发的近存计算技术，仅用成熟工艺就能实现国际上使用主流工艺两个数量级的能量效率。

　　第四，一批具有创新性的产品和方案即将面世，打破遏制与禁运。5G的应用继续向mMTC和uRLLC深入，在智慧农业和智慧城市方面发挥作用。

　　第五，集成电路人才培养将更加聚集实用型人才。集成电路应用的卓越工程师人才培养计划将全面铺开BOB半岛综合，但实现产教融合将成为高校集成电路人才培养的最大挑战BOB半岛综合。

　　李珂则是通过对市场的定量分析以及行业的定性分析对2023年半导体趋势做出预测与展望。

　　他表示，在过去20多年里，2022年是全球半导体增长率增速下滑得最快的一年，预测明年将出现负增长，WSTS机构甚至给出增长率-4.1%的预测。“原本预计将在明年突破6000亿美元大关，如今看来还要再等几年。”李珂说到。

　　这反应在整个市场上，无论是先进工艺所占市场份额的增速，还是全球前20大的半导体厂商的增长速度，都不够积极乐观。

　　10nm以下工艺制程花费10年时间市场份额达到5.9%，而10nm至18nm工艺制程在同样的时间周期里市场份额达到15%，工艺制程的市场份额增速大打折扣。另外，无论是英特尔，还是海力士和三星，几乎发展先进工艺制程的公司，2022年都是负增长，英飞凌和恩智浦等欧洲公司则依然保持业绩增长。

　　全球半导体行业2022年喜忧参半，中国半导体行业更是如此。观察中国半导体进出口数据，前11个月中国半导体行业的进出口均出现负增长，这是中国历史上首次出现负增长。

　　李珂表示，过去三十年，即便是在1998年的亚洲金融危机以及2008年左右的次贷危机，中国集成电路产业进出口也一直保持增长。“是中国强大了？还是整个市场环境变差了？我们分析不清楚，这值得我们去思考和商榷。”李珂说到。