BOB半岛综合SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

　　BOB半岛综合）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，

　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加BOB半岛综合，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

　　《世界晶圆厂预测报告》显示，从2022年至2024年BOB半岛综合，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

　　在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。

　　韩国的芯片产能排名第三，2023年为每月490万片晶圆，随着一家晶圆厂的投产，2024年增长了5.4%为每月510万片晶圆。日本预计将在2023年和2024年分别以每月460万片和470万片的产量位居第四，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增长2%。

　　《世界晶圆厂预测报告》显示，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比增长6%，达到每月310万片晶圆。随着四家新晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到每月270万片晶圆。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚准备在2024年将产能提高4%BOB半岛综合，达到每月170万片晶圆。

　　Foundry供应商预计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至每月930万片晶圆，2024年产能将达到创纪录的每月1020万片晶圆。

　　由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，memory领域在2023年放缓了产能扩张。DRAM领域预计2023年产能将增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆。3DNAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%BOB半岛综合，达到每月370万片晶圆。

　　在discrete和analog领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。Discrete产能预计2023年将增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年增长7%，达到每月440万片晶圆，analo能预计2023年将增长11%，达到每月210万片晶圆，2024年增长10%，达到每月240万片晶圆。

　　2023年12月发布的《世界晶圆厂预测报告》SEMIWorldFabForecast的最新更新，列出了全球1500家工厂和生产线年或更晚开始生产的工厂和产线BOB半岛综合。责任编辑：杨娜校对：江蓬新