BOB半岛综合国产半导体真的是“国产”吗？

　　BOB半岛综合芯东西4月6日报道，2021年，国产半导体正热，但在中国大陆排名靠前的十大芯片制造企业中，有五家都是英特尔、三星BOB半岛综合、SK海力士、台积电、联电等国际芯片制造巨头在中国大陆设立的子公司。这使得它们所生产的“国产”芯片，与人们普遍理解成“由中国本土企业自主研发生产制造”的“国产”概念稍有区别。

　　近日，在美国参议院的听证会期间，美国共和党籍参议员Rick Scott指责英特尔于中国设有工厂，并希望其关闭厂区并撤离中国。英特尔CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）则回应称，如果英特尔想要成为全球最大的半导体供应商，就必须加入中国。

　　在华建厂也并非英特尔一家公司特有的做法，三星、SK海力士、台积电、联电这些国际巨头在中国大陆开设子公司、建厂的时间都已有近20年历史。

　　近年来，这些国际芯片巨头不断加码在中国的企业，其中国大陆子公司甚至比国产半导体玩家发展得更快、更好。

　　根据中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春此前的演讲，2016年-2020年中国大陆前十大晶圆制造企业中，内资企业销售收入的整体占比从44%降低到了27.7%，而余下的份额均由外企、台企贡献。

　　在芯片的国产化趋势下，中国半导体行业在销售额和晶圆厂建设上都取得了很大的成绩。

　　中国半导体行业协会的数据显示，2020年，我国集成电路产业的销售额达到8848亿元，其中集成电路制造业近年保持着23%的增长率，在2020年营收达到了2560亿元。根据国家统计局数据，2021年我国集成电路产量增长了33.3%。

　　在晶圆厂建设方面，中国的增长领先于欧美、韩国、日本等地区。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，中国预计将在2021年和2022年新建16座晶圆厂，其中中国大陆将新建8座晶圆厂，高于美洲的6座、欧洲+中东的3座、日本的2座和韩国的2座。

　　尽管销售额和产能在快速增长，但很大程度上国产半导体产能、销售额增长的驱动者，却并非都是通常认知中的国产玩家。

　　2021年11月，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在2021年中国集成电路制造年会上，分享了中国大陆集成电路制造产业的发展情况。

　　在叶甜春的两张PPT中揭示出了国产半导体背后的秘密，第一张是“十三五”期间中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的排序。

　　“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业（图片来源：叶甜春2021年集成电路制造年会PPT）

　　这张表中，行业龙头中芯国际在大陆晶圆制造业中实际只能排到第三名。其余的十大企业，外资的三星、英特尔、SK海力士三大国际巨头的中国公司位列第一、第二和第四名；台资的台积电（中国）、联芯/和舰芯片（控股股东为联电）分别位列第六名和第八名。

　　而纯粹的内资企业只有排名第三的中芯国际、排名第五的上海华虹、排名第七的华润微电子，以及分别排名第九和第十的西安微电子所和武汉新芯。

　　第二张表则是中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的销售收入占比。在2016年-2020年期间，前十大公司中内资晶圆制造企业的销售收入从364.4亿元上涨到567.4亿元，但整体占比却从44%降低到了27.7%。

　　“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业及分布情况（图片来源：叶甜春2021年集成电路制造年会PPT）

　　相比之下，外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额，从2016年的49.1%已经变为了61.3%；台资企业贡献的收入占比也从6.9%涨到了11%。

　　相比之下，外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额，从2016年的49.1%已经变为了61.3%；台资企业贡献的收入占比也从6.9%涨到了11%。

　　叶甜春指出，这意味着行业在增长，虽然内资企业的制造也在增长，但制造增长速度远远低于外资和台资企业，这是一个值得关注的现象。

　　这一现象不仅在晶圆制造业存在，同样出现于集成电路封测行业。根据2020年中国半导体行业协会封装分会的调研报告，以销售额计算，前30大中国大陆封测厂商中仅有13家是内资或合资封测厂商，其余封测厂商均属于外资或台资。

　　不过和晶圆制造业不同，2019年大陆集成电路封测销售额前三名分别为长电科技、华达微电子（通富微电控股股东）和华天电子，均为内资企业。

　　2019年前30家大陆封测厂商（注：第三十名发行人为甬矽电子，图片来源：甬矽电子招股书）

　　三星、英特尔、SK海力士、台积电、联电，这些在中国集成电路晶圆制造业前十大企业中占据一席之地的国际芯片巨头，在中国的制造、封测业务均早有布局。

　　其中三星最早进入中国，早在1993年就创建了合资公司；最晚进入中国的SK海力士也早在2004年就在无锡设立了存储芯片厂，距今已有18年。从重要程度上来说，英特尔在成都的封测基地为其全球一半的微处理器进行封装和测试；SK海力士更是凭借无锡芯片厂甩掉了高额债务，起死回生。

　　三星早在1993年4月就在天津成立了合资企业，其半导体业务则于1994年在苏州展开了布局。1994年三星电子（苏州）半导体有限公司成立，主要产品有DRAM和闪存等产品，投资总额超过3亿美元。

　　2012年，三星在西安建立自己全资子公司三星（中国）半导体有限公司，生产存储芯片，其一期项目总投资达100亿美元BOB半岛综合，是当时改革开放以来中国电子信息行业最大外商投资项目。

　　2017年8月，三星决定在西安追加70亿美元投资，在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

　　1994年1月英特尔（中国）有限公司在上海成立。时至今日，英特尔在制造和封测等领域在中国均有布局。

　　在芯片制造方面，英特尔2007年宣布投资25亿美元在大连市建设12英寸晶圆制造工厂，这是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。2010年大连晶圆厂投产，在2015年前主要生产65nm制程的产品，之后则主要生产3D NAND存储产品，是英特尔闪存业务的主要产线月，英特尔同意将其闪存业务以90亿美元的价格出售给韩国存储厂商SK海力士，该交易已得到包括中国市场监管总局在内的所有监管部门同意，今年1月时SK海力士宣布其收购第一阶段程序已完成。

　　此外，英特尔全球最大的封测基地在中国成都。英特尔成都工厂已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，其全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

　　除了三星，韩国另一半导体巨头SK海力士同样重视中国布局，甚至将其视作拯救公司的秘诀BOB半岛综合。

　　2004年8月，海力士（当时公司未被SK集团收购）和意法半导体计划在中国南京建设存储芯片厂。

　　在当时海力士被美国和欧盟分别征收高达34%和45%的进口关税，通过在中国投资建厂，其用2.5亿美元的现金和价值2.5亿美元的设备获得了价值20亿美元工厂2/3的产能。

　　前海力士首席执行官Eui-Jei Woo将在中国建厂列为海力士从高额债务中起死回生的六大因素之一。

　　台积电于2002年在成立台积电（上海）公司，并开始建厂工作。2004年第四季度，台积电位于中国大陆的首座8英寸晶圆厂投产，所产芯片主要应用于通讯、电脑和其他消费电子产品。

　　2016年3月，台积电宣布和南京市政府共同签订投资协议，将投资30亿美元在南京成立百分之百控股的台积电（南京）有限公司，该公司下设一座生产16nm芯片的12英寸晶圆厂以及一个设计服务中心。

　　台积电创始人张忠谋称，台积电在南京市设立12英寸晶圆厂和设计服务中心，就是为了在大陆半导体市场快速成长时，就近协助客户并进一步增加商机。

　　联电则在2001年成立了和舰科技（苏州）有限公司，制程包括0.5μm至110nm，产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、嵌入式非挥发性存储、高压及影像传感器等。

　　2014年，联电又和福建电子集团共同出资设立了厦门联芯。其12英寸晶圆厂2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆，预计总投资金额达62亿美元。

　　2018年6月，以和舰为主体，和舰和厦门联芯计划在科创板上市，其IPO于2019年3月22日获受理，差点成为科创板的首家台资企业。据悉，由于存在母子公司竞争关系等问题，2019年7月和舰撤回在科创板的上市申请。

　　根据英特尔最新的2021年年报，其全年营收为790.24亿美元，其中中国大陆提供了211.41亿美元的收入，是英特尔最大的收入来源。

　　海关数据显示，2019年英特尔产品（成都）有限公司进出口额为297.99亿美元，在中国对外贸易500强中排名第四，仅次于中石油、中石化和鸿富锦精密电子（郑州）有限公司；英特尔贸易（上海）有限公司进出口额为120.83亿美元，排名第17；英特尔半导体（大连）有限公司进出口额为56.69亿美元，排名第四十八。

　　除了英特尔，三星、美光、SK海力士、飞思卡尔（现在的恩智浦）、安靠（Amkor）等国际芯片巨头的多家公司同样在中国进出口额500强之列。

　　其中三星更是占据了榜单上12个名额，包括进出口额达175.53亿美元的三星电子（苏州）半导体有限公司和进出口额达97.26亿美元的三星（中国）半导体有限公司，这两家公司分别排名第14名和第21名。

　　近两年来，随着缺芯问题的加剧以及地缘关系的紧张，半导体这一基础产业正成为美国、欧洲、韩国、日本等发达国家和地区政府关注的焦点。在各国芯片法案通过、走向落地时BOB半岛综合，三星、SK海力士、台积电等国际芯片巨头仍加码在中国的制造布局。

　　2021年4月，台积电宣布，计划投资28.87亿美元在南京扩建28nm产能，扩产完成后其每月产能将新增4万12英寸晶圆。

　　2021年12月，在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电南京总经理罗镇球称，台积电南京厂扩产正如期推进，第二年开年后会开始安装设备，预计2022年第四季度进入量产，于2023年满产。

　　如今，SK海力士也加大了中国的投资和布局，不仅收购了英特尔位于大连的闪存厂，还将原本位于韩国M8晶圆厂搬迁至无锡。这次产能转移预计将于今年上半年完成。

　　今年3月28日，据台媒报道，三星位于西安的NAND闪存厂区已完成二期扩建，其NAND闪存产量或将大幅增加。

　　对于这些国际芯片巨头，中国大陆早已成为其芯片制造BOB半岛综合、封测、销售等环节的重要节点和市场。台积电、三星、SK海力士仍在加码中国的制造布局。

　　随着全球缺芯问题发酵，欧盟、美国、日本、韩国等地区和国家开始更加重视注意保护本土芯片产业，其监管部门对大型芯片企业并购越发谨慎，更加希望建设本土芯片制造能力。

　　同时，芯片半导体作为技术要求最高的工业，对芯片制造企业来说，产品良率就是企业的生死线。背靠国际芯片巨头，外资、合资企业在人才和技术上都有着天然的优势。而且国际巨头在大陆的建厂往往并非最先进的产线，在产品良率提升上有着更加丰富的经验。

　　如今中国是全球最大、增速最快的半导体市场，国际芯片巨头未来或将继续加大在中国的布局。内资半导体企业和国际巨头在本土市场的竞争也将影响、决定未来国产半导体行业的走向。