半导体行业发展趋势BOB半岛综合

　　BOB半岛综合表现最为明显。三星以615.54亿美元的营收夺得第一，美光以91%的同比增长率稳居第五，营收则出现了不同程度的下滑之势，具体情况如何呢？容小编慢慢为您道来……

　　2017年，三星向我们完美诠释了半导体行业霸主的风采，“三星太子”李在镕被捕、三星CEO权五铉辞职以及管理层大“换血”等一系列事件的发生对三星产生影响微乎其微，这点从其第三、第四度的营收数据中可以明显看出来。据三星公布财报显示，三星第四季度营收615.54亿美元，同比增长23.19%。据业界人士介绍，数据中心以内存芯片的强劲需求成为驱动三星电子主要利润的因素。

　　在三星所有业务中，消费类家电以及移动通信业务同比都有小幅下跌，而增长最好的则属存储类和显示屏业务，同比去年第四季度分别增长了54%和51%。这一数据足以证明三星的营收重心已经从消费类产品逐渐转至存储、显示屏等原材料供应BOB半岛综合。

　　据数据显示，半导体业务第四季度营收约197.4亿美元，同比增长42%，其中存储业务营收约167.8亿美元，同比增长54%，环比增长10%。NAND Flash方面，高密度移动产品需求增长，以及SSD强劲需求，增强了三星的盈利能力，并为其带来了丰厚的收益。DRAM方面，手机对应用程序需求增加，新推出的旗舰机容量向4GB和6GB发展；同时服务器受云存储、数据中心向高密度存储发展趋势的带动需求也在增加。

　　如今，三星已将晶圆代工厂业务独立出来，作为与台积电、英特尔斗争的筹码，这不仅是一种自信与布局，更像是“浴火重生”后的重新宣战。

　　英特尔2017年全年营收为628亿美元左右，其中第四季度为170.53亿美元，同比增长4.15%。PC市场依旧为英特尔的最大市场，但由于近年来PC市场不景气，英特尔的业务重心也随之不断转移着。以第四季度为例，客户端计算事业部的季度收入为90亿美元，同比下降2%。数据中心部收入为56亿美元，同比增长20%。

　　在第四季度中，英特尔以数据中心为主的相关业务也在增长着，其中物联网业务达8.79亿美元，同比增长20%；非永久性存储器业务达8.89亿美元，同比增长9%；可编程解决方案达5.68亿美元，同比增长35%。从数据中可以看出，英特尔的转型之路还是比较成功的，数据中心业务持续增长的业绩抵消了PC市场下滑的影响，其营收数据便是最好的证明。

　　英特尔业绩表现一般的另一原因则是10nm芯片的滞留，虽然英特尔已将部分芯片交付给合作伙伴，但是由于10nm发布较晚的原因，市场已被三星和台积电瓜分，所以英特尔的10nm芯片注定会成为陪衬，唯一的卖点恐怕也就是芯片的性能优于台积电以及三星，但正所谓“机不可失，失不再来”，如今台积电已然着手布局5nm，三星也不甘其后，联手IBM共同研发7nm以及5nm工艺，而市面上依旧未有英特尔7nm布局的相关消息。

　　从2017年开始，美光一扫2016年亏损的颓势，稳稳的抓住了DRAM以及NAND增长的时机。由数据可知，美光第四季度较第三季度增长10.3%，其中DRAM销量增长了5%，NAND销量增加了3%。

　　在美光的所有业务中，DRAM业务营收占美光2017财年第四季度总营收的66%，其中服务器约占30%，移动领域约20%，PC占比约20%。而NAND业务营收占美光2017财年第四季度总营收的30%，其中SSD业务约20%，移动业务20%，汽车，工业，和其他嵌入式应用等约20%，消费领域约占40%。

　　受惠于服务器市场的强劲需求和移动产品价格上涨，SK海力士第四季度营收84.5亿美元，同比增长68.22%，营业利润41.83亿美元，同比暴涨191%，营业利润率49%，净利润约30.13亿美元，同比增长98%。其中DRAM营收占该季度营收77%，NAND Flash营收占该季度营收22%。

　　同时，随着市场上72层3D NAND应用比例的增加，SK海力士的业绩将会持续提升。此外，SK海力士还将提供新的产品，如HBM2和GDDR6，扩大产品组合。

　　高通第四季度营收59亿美元，同比下滑4.83%，而净利润为2亿美元，同比下滑89%。从数据中可以看出，高通2017财年第四季度营收和净利润同比均下滑，据业界人士分析，这主要是受苹果及其合同供应商拒付专利授权费的影响。由于高通与苹果存在专利授权费方面的纷争，苹果在今第二季度就未全额支付专利授权费，第三、四季度则完全未支付，也未作出回应，这种状况在专利授权费纷争解决之前可能仍会继续。

　　另一方面，博通多次提出收购高通的提议对高通也造成了一定的影响，以至于高通不得不通过与多家企业结盟的方式来抵抗。具体详情，小编也曾在《高通三星一笑泯恩仇 为防博通再次恶意收购》一文中详细分析过。

　　联发科2017年第四季度营收为20.75亿美元，同比下滑12.15%，业绩表现极差。近日，联发科发生了两件重大的事，第一件事是昔日战友魅族发布的S6新品并未采用联发科芯片而是使用了三星Exynos 7872六核处理器；另一件事则是联发科拿下苹果智能扬声器HomePod的Wi-Fi芯片订单。

　　从联发科的举动中不难看出，在高通以及三星的逼迫下，联发科已经逐渐退出了中国市场，开始精准布局印度手机市场以及智能扬声器市场，这其中虽然无奈居多，但是机遇也不少。如果联发科能够扩大印度手机市场以及智能扬声器市场的份额，未来翻身也未必没有可能。

　　纵观2017年，半导体行业前景依然，各大企业也都交出了完美的答卷。同时，随着物联网、人工智能以及大数据的爆发，NAND以及DRAM的强劲市场需求依然存在。展望2018年，手机行业的遇冷BOB半岛综合、芯片制程工艺的突破以及5G应用的加速推进，都将成为半导体行业发展的另一个转折点……

　　文章出处：【微信号：iawbs2016，微信公众号：宽禁带半导体技术创新联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　技术，在芯片之上或者在芯片之外不断扩展新的功能。图1就显示了手机芯片技术的

　　产业起源地为美国BOB半岛综合，美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的

　　产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。

　　兴趣向上游延伸开始做芯片，从阿里、百度这样的互联网巨头在转战产业互联网的同时还要积极投入芯片产业就可以看出，

　　业界在应用已经接近成熟的今天，探索型研究的回报越来越少，在这方面的投入基本是亏本的。因此，业界的重点在于扎扎实实把产品做好，研发的目的也是为了让下一代产品尽快上市且性能具有竞争力。这类研发是有明确的路线规划的，而不会像之前一样鼓励自由探索。

　　分析 /

　　合作。在双方高层的共同见证下，英格尔安捷伦高纯电子材料联合检测中心正式启动。 现场，中国电子材料

　　总裁兼首席执行官Kurt Sievers先生在主题演讲中，对于未来十年

　　Semiconductor Executive Summit） 发表的主题演讲中，向外界从表达的重要观点。 10月13日，为期两天的中国国际

　　采埃孚开发出了一种具有高度可扩展性、模块化的逆变器架构，可以最大限度地确保整车制造商在400伏和800伏两个电压等级的电机中进行灵活的选择BOB半岛综合。模块化逆变器平台脱离了预设

　　的技术局限，其设计不仅可以帮助汽车制造商实现从硅到碳化硅的技术过渡BOB半岛综合，同时也为顺应未来的

　　产业（重庆）博览会（以下简称GSIE 2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。     与 时 俱 进 GSIE蓄势深耕 · 历创芯高   GSIE始终紧跟国家战略与

　　工艺的不断进步，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在

　　封装新纪元：晶圆级封装掀起技术革命狂潮 /

　　逐梦芯蓝海 创芯向未来丨华润微电子2023年投资者开放日暨新品发布会圆满举行

　　等内容展开深入沟通与交流。活动特别邀请中国汽车芯片创新战略联盟、长安汽车、赛力斯、重庆三电等嘉宾，共同擘画公司高质量