BOB半岛综合SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆

　　BOB半岛综合（编译：Nina）日前，SEMI在其最新的季度报告中宣布，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%BOB半岛综合，首次超过每月3000万片(Wafers per month，wpm)晶圆(以200毫米当量计算)的水平。2023年，全球半导体产能增长了5.5%，每月产能为2960万片晶圆。

　　报告指出，2024年增长的驱动力来自前沿逻辑和代工BOB半岛综合、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求的复苏。2023年产能扩张放缓是由于半导体市场需求疲软以及由此导致的库存调整。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加正在推动关键芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计到2024年全球产能将增长6.4%。世界各国高度关注半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性，而这是这些趋势的关键催化剂。”

　　《World Fab Forecast》报告显示，从2022年到2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300毫米到100毫米不等。

　　在政府资金和其他激励措施的推动下，中国预计将提高其在全球半导体生产中的份额。中国大陆芯片制造商预计将在2024年启动18个项目，2023年产能同比增长12%至760万wpm, 2024年产能同比增长13%至860万wpm。

　　预计中国台湾仍将是半导体产能的第二大地区BOB半岛综合，2023年产能增长5.6%至540万wpm, 2024年将增长4.2%至570万wpm。该地区准备在2024年启动五家晶圆厂。

　　韩国的芯片产能排名第三，2023年为490万wpm, 2024年为510万wpm，随着一家晶圆厂的投产，韩国的芯片产能将增长5.4%。日本预计在2023年以460万wpm排名第四，在2024年将以470万wpm排名第四，随着该地区2024年四家晶圆厂的投产，其产能将增加2%。

　　报告还显示，到2024年，美洲的芯片产能将同比增长6%，达到310万wpm，新增6个晶圆厂;随着4个晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的产能将增加3.6%，达到270万wpm;东南亚的产能将在2024年增加4%BOB半岛综合，达到170万wpm，新增4个晶圆厂。

　　预计代工厂将成为最大的半导体设备买家，2023年产能增加到930万wpm，到2024年将达到创纪录的1020万wpm。

　　由于个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求疲软，Memory板块在2023年放缓了产能扩张BOB半岛综合。DRAM板块的产能在2023年增加2%至380万wpm，到2024年将增加5%至400万wpm。2023年，3D NAND的产能保持在360万wpm的水平，明年将增长2%，达到370万wpm。

　　在离散和模拟领域，汽车电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。离散(Discrete)产能预计将在2023年增长10%，达到410万wpm，2024年增长7%，达到440万wpm;模拟(Analog)产能预计将增长11%，达到210万wpm。

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