BOB半岛综合台积电取得半导体封装专利实现多个底部半导体晶粒与多个顶部晶粒的有效连接

　　BOB半岛综合专利摘要显示，一种半导体封装包含多个底部半导体晶粒BOB半岛综合、多个顶部半导体晶粒及一再分配结构。所述多个顶部半导体晶粒中的各者接合至所述多个底部半导体晶粒中的一相应者BOB半岛综合。再分配结构自所述多个底部半导体晶粒与所述多个顶部半导体晶粒相对设置BOB半岛综合，且该再分配结构包含多个互连结构BOB半岛综合BOB半岛综合，其中所述多个顶部半导体晶粒中的一第一顶部半导体晶粒通过所述多个互连结构的一第一子集连接至所述多个顶部半导体晶粒中的一第二顶部半导体晶粒。