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全球十大半导体BOB半岛综合企业美国独占七席

发布日期:2024-01-10 16:40 浏览次数:

  BOB半岛综合作为半导体的重要发源地,美国成功确立了芯片市场的“老大”地位。根据IC Insights的芯片市场研究报告,2021年美国企业占据了全球芯市场总销售额的54%,而中国大陆仅占比4%。

  此外,在Gartner最新公布的2021年十大半导体企业榜单中,美国企业独占七个席位,合计市场占比高达33.2%!

  今天,让我们聊一聊美国半导体“江湖”的七大龙头企业发展史,一窥美国芯片是如何建立起行业霸主地位。

  1945年秋天,二战结束后,美国贝尔实验室成立了以威廉·肖克利为首的半导体研究小组。

  肖克利与小组成员约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿,一同开始集中研究硅、锗等半导体材料,探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。

  1947年12月,肖克利三人终于研制出世界上第一个晶体管——“点接晶体管放大器”,这个发明被誉为20世纪最伟大的发明。肖克利三人也因此于1956年获诺贝尔物理学奖。

  作为晶体管的发明者之一,肖克利并不满足于此,他更想将晶体管这项发明商品化。

  1955年,这位“晶体管之父”来到美国硅谷,在从前的导师阿诺德·贝克曼的财力支持下,创办了肖克利实验室股份有限公司。

  肖克利以举世瞩目的知名度和锐利独到的眼光,吸引了很多年轻优秀的人才加入他的实验室。其中就有被后世一致认可的八位优秀青年:罗伯特·诺依斯、戈登·摩尔、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱尔、金·赫尔尼、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨和维克多·格里尼克。

  但遗憾的是,由于肖克利对商业经营和企业管理一窍不通BOB半岛综合,公司未能抢占先机,内部也引起员工不满,渐渐沉默并最终退出竞争。

  1957年,这八位青年集体跳槽离开肖克利实验室。收到辞职书的肖克利怒不可遏,痛斥他们是“八叛逆”,即后世著名的“仙童八叛逆”。

  1957年,“八叛逆”得到了仙童摄影器材公司提供的创业基金,正式成立仙童半导体公司。

  他们商议制造一种双扩散基型晶体管,以便用硅来取代传统的锗材料,这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。

  1958年1月,他们获得了第一张订单——IBM公司订购的100个硅晶体管,用于该公司电脑的存储器。到1958年底,“八叛逆”的公司已经拥有50万销售额和100名员工,一举成为硅谷成长最快的公司。

  在业务迅速发展的同时,他们也研发了诸多技术。由约翰·霍尔尼发明的平面处理技术和诺依斯发明的集成电路,时至今日仍是主流技术。

  其中,集成电路的发明颇具戏剧性。1958年9月,德国仪器(TI)的杰克·基尔成功研制了世界上第一个集成电路。四个月后,诺依斯在不知道基尔比工作的情况下,独立发明了类似的技术,二者也因此开始了一场旷日持久的争执。直到1969年,法院最后的判决下达,从法律上实际承认了集成电路是一项同时的发明。

  20世纪60年代,仙童半导体公司进入了黄金时期。到1967年,公司营业额已接近2亿美元!

  但也是在这一时机,由于母公司的不公平,“八叛逆”等人才精英相继脱离公司自立门户,先后创办了AMD、英特尔等后世的半导体巨头。仙童半导体也因此被称为半导体行业的“西点军校”BOB半岛综合。

  1968年,罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔离开仙童半导体,创立摩尔诺伊斯电子公司,后更名为英特尔公司(Intel),安迪·格鲁夫随后加入。隔年,他们推出第一款产品3010双极随机存储器(RAM),以物美价廉的产品成功盈利,从存储器市场发家。

  但好景不长,1976 年日本政府制订了“VLSI(超大规模集成电路)计划”,举国发力存储器市场。此后,随着日本NEC、日立和富士通的崛起,英特尔在价格和合格率上难以匹敌,无奈逐步退出存储器市场,并选择向CPU市场转型。

  1971年,英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004,所带来的计算机和互联网革命改变了整个世界。

  1978年,英特尔生产出世界上第一个16位处理器——8086芯片,这也是x86传奇的开始。1981年,IBM生产的第一台电脑使用了英特尔的8086芯片,英特尔一举成名。

  在往后的八年间,英特尔在8086芯片的基础上,陆续推出了286、386、486等迭代版本,并随着PC市场的兴起,逐步确立起行业第一的地位。

  1992年,英特尔被财富杂志评为最大的半导体供应商,此后连续多年位居行业第一。但由于战略上的失误,英特尔错失了移动芯片市场,近年来和第二梯队的距离正在不断拉近,第一的宝座也不再那么稳固。

  根据Gartner发布的十大半导体企业榜单,2021年英特尔以725亿美元位居第二,占据12.2%的市场份额BOB半岛综合,但收入较2020年下降了0.3%,也是前十中唯一同比下降的企业。

  随着PC市场逐渐进入饱和乃至衰退期,错失移动互联网市场的英特尔也努力寻找新的增长点。他们乘着5G、AIoT和人工智能的潮流积极转型,致力于从以PC为中心转变为以数据为中心的科技公司。

  美光科技(Micron Technology)是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。其中,存储是美光的根基所在,也是他们的核心业务优势。

  1984年,美光科技推出世界上最小的256K DRAM芯片。从DRAM密度角度而言,该产品也是行业中的一座里程碑。

  自1997年开始,美光科技陆续收购多家半导体企业及相关业务,如1998年收购TI的DRAM业务和Memory业务,借此跨入全球DRAM制造商第一梯队;1998年并购Rendition,制造3D加速芯片;2013年以20亿美元收购尔必达……

  美光以大鱼吃小鱼的形式,成功游入DRAM、DDR、CIS、NAND等多个领域BOB半岛综合,并逐步建立起行业优势。

  高通(Qualcomm)创立于1985年,是Fabless模式的半导体公司,成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。

  1989年,高通推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术——它的出现永久地改变了全球无线年被国际电信联盟选为“3G背后的技术”。

  为了配合推进CDMA网络,高通选择“软硬结合”的推广方式,即生产CDMA手机、芯片和系统设备。1996年底,全球CDMA用户规模超过100万。1999年,来自手机和设备厂商的竞争顾虑,让高通毅然决然选择做减法,他们出售了手机业务和系统设备业务,从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究,以及软件的进步等。

  2007年11月,高通推出了Snapdragon处理器(2012年将其中文名称定为“骁龙”),那时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片,包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等,这让骁龙处理器成为当时高端手机的代名词。

  此后,骁龙处理器系列更是为高通开拓了移动处理器市场,使其稳居全球移动芯片巨头行列。

  2016年,高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦BOB半岛综合,收购价一度提高至440亿美元。然而在2018年7月,由于未通过中国的反垄断调查,高通宣布放弃这一收购计划。

  博通(Broadcom)成立于1991年,以开发机顶盒的宽带通信芯片为主。2003年,博通推出全球第一个802.11b单片机,成为任天堂Wii游戏机无线局域网芯片组的供应商。

  2016年,Broadcom Corp. 被美国无厂半导体公司安华高科技公司收购。两间公司合并后,改名博通有限(Broadcom Limited),成为全球第五大半导体公司,也是目前全球最大的WLAN芯片厂商。

  2017年,博通拟以1300亿美元收购高通,引起了半导体行业的巨震。2018年美国时任总统特朗普发布命令,以国家安全为由,禁止博通按原计划收购高通。

  2022年5月,博通宣布以610亿美元收购软件公司VMware(这是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司),预计在2023年10月31日以前完成交易。倘若通过欧盟反垄断调查,这将是今年最大的并购交易之一。

  德州仪器(Texas Instruments)前身最早可追溯到成立于1930年的地球物理业务公司(GSI)。1941年,麦克德莫特和其他三名GSI的雇员买下了GSI公司,在二战期间为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。1951年,公司重新命名为德州仪器,GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

  1952年,德州仪器从西部电子公司以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。同年末,德州仪器开始制造和销售这些晶体管,正式开始其半导体业务。

  1954年2月,TI的研究主任戈登·蒂尔独立研制出第一个商用硅晶体管,这使德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。四年后,在TI中央研究实验室工作的杰克·基尔比研制出了世界上第一款集成电路。

  1982年,TI推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕。此后陆续迭代的一系列产品,也成为当今世界上最有影响的DSP芯片,TI公司也成为世界上最大的DSP芯片供应商。

  1996年,TI开始全方位转型,从多样化经营转型为半导体公司,通过集中分拆和并购,先后剥离了国防电子、电脑、存储芯片多个部门,主攻DSP业务。1999年,TI以12亿美元并购了Unitrode的电源管理IC、电池管理 IC和接口等业务,从而巩固了模拟市场第一的地位。

  2006年,TI再次转型向工业和汽车领域,将业务重点投向模拟芯片和嵌入式处理器。2011年,继收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体后,TI以65亿美元收购美国国家半导体,进一步强化其模拟半导体巨头地位。

  英伟达(NVIDIA)成立于1993年,由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆共同创办。

  1999年,英伟达发明了GPU图形处理器,全球首款GPU——GeForce 256问世,这极大地推动了PC游戏市场的发展,重新定义了现代计算机图形技术,并彻底改变了并行计算。此后,英伟达开始了快速发展,成为世界知名的“显卡大厂”。

  在2012年的ImageNet大赛上,深度卷积神经网络AlexNet横空出世,这被认为是AI时代的标志性事件。在发明者的设计中,他们使用了两块GTX 580 GPU进行运算加速,英伟达也借此一战成名,跨入AI市场,并逐渐成为AI芯片领域的绝对霸主。

  2020年,NVIDIA以70亿美元完成对以色列芯片制造商Mellanox Technologies的收购,产品布局从GPU扩展至兼具DPU,进一步增强了其数据中心和人工智能业务。

  2021年4月,NVIDIA发布首款代号为“Grace”的CPU,其专为巨型AI和高性能计算工作负载设计。至此,NVIDIA已经是一家三芯片公司,即CPU、GPU和DPU。

  1969年,杰里·桑德斯成立AMD(Advanced Micro Devices)。创办初期,其主要业务是为Intel公司重新设计产品,提高它们的速度和效率,并以“第二供应商”的方式向市场提供这些产品。

  1975年,英特尔起诉AMD侵权。在这生死存亡的关键时刻,AMD在诺伊斯的帮助下,于次年与英特尔签署专利相互授权协议,成为了英特尔的代工厂。AMD也借此机会不断学习模仿,积累经验。

  1986年,面对逐渐威胁到自身市场份额的AMD,英特尔单方面撕毁授权协议,二者开始了一场长达五年的诉讼之战。五年后,AMD最终胜诉。

  1997年,AMD推出AMD-K6处理器,以高性能、兼容性、价格便宜等优势抢占了英特尔的服务器市场。

  此后几年里,AMD陆续推出了K7架构的速龙处理器、速龙1GHz、K8架构速龙64,趁着英特尔奔腾3出现问题大面积召回的机会,成功巩固其处理器市场的地位,在竞争中逐渐抢占了发展先机。

  2006年7月,AMD以54亿美元收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。

  2008年10月8日,AMD宣布分拆其制造业务,与ATIC合资成立“The Foundry Company”芯片制造公司,从此彻底转型为一家芯片设计公司。

  2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%,刚刚好超过NVIDIA的49%,取代NVIDIA成为世界第一。

  2022年2月,AMD以350亿美元完成收购Xilinx(赛灵思),以期增强其正快速发展的数据中心业务。

  透过这七家企业荡漾起伏的发展历程,我们目睹了CPU、GPU、移动芯片、模拟芯片、AI芯片等芯片领域的新兴与变迁,也见证了半导体行业发展的一大趋势——随着产业成熟与企业强盛,半导体企业常常选择“并购”的形式来打破自身发展瓶颈,从而追赶对手并赢得市场和话语权。

  尽管近年来芯片制造已逐渐向亚洲转移,但美国在EDA、半导体设备、半导体材料等方面仍处于垄断地位。中国芯片要向其霸主地位发起挑战,任重而道远。

  在互联网时代,酒香还怕巷子深。“中国芯”的崛起,既需要国内芯片企业持续攻关核心技术,也需要业内不断发声,让世界看到中国芯片的创新实力。

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