BOB半岛综合半导体行业的发展如何

　　BOB半岛综合近期中国半导体行业的发展成为备受市场讨论的议题，除了短期内景气向下修正之外，尚有面临地缘政治的考验，再加上中长期半导体行业的商机与技术发展，也是市场关注的焦点。

　　首先在短期景气的变动方面，2023年上半年国内外半导体行业难免因终端应用市场疲弱、库存处于去化调整期，使得厂商的接单、产能利用率、报价、毛利率等数据皆不如2022年同期，而产业景气呈现先稳定后波动的机率较大，仅是2023年下半年国内外半导体行业景气上升的幅度，仍有待观察，毕竟全球经济情势与通膨趋势、乌克兰问题、中国解封后从疫情封锁期走出的变化，皆是牵动半导体行业终端需求的表现。

　　值得一提的是，2023年下半年则可期待先进制程、车用与工控应用领域的成熟制程、高速信号传输IC电源管理IC、车用及工控MCU、车用IC、化合物半导体、IC厂及晶圆代工厂检测分析服务等业务的业绩复苏，其中在高速信号传输IC类别方面，由于英特尔Intel）、超微（AMD）陆续推出支援USB4技术的PC新平台，同时2023年下半年iPhone也将全面改采USB-C，显然大厂陆续导入Tape-C，将可望提升USB 4的渗透率，进而拉高高速传输IC厂商的接单。

　　在地缘政治的考验上，由于美国对中国半导体管制有增无减、选边站的压力趋增、半导体已成为战略物资、各国都想要建立半导体完整供应链，因此半导体行业过去传统运行的模式显然已被地缘政治的动荡所打破，未来全球半导体产能的分布将走向区域化、本土化、多元化，甚至从长链朝向短链方向迈进。

　　由可看出此波美国为确保科技霸权的绝对优势，藉由钳制中国半导体业发展、关键供应链去中化、联合盟友筹组联盟扩大优势、强化美国境内半导体生态等策略来实现。中国持续陷入遭到美方处处卡脖子的政策问题，欲突围尚需由时间换取空间。

　　日本则是利用制定半导体战略、美日联手设立2nm芯片研发中心、成立Rapidus公司等方式来重振半导体产业；韩国期望超越中国台湾半导体的芯片代工地位。至于中国台湾部分，面对中国台湾厂商启动多地投资，中长期资本支出负担与竞争力维系则为各方关注的焦点，未来更需由政府和产业以及学术界共同筹划中国半导体业整体发展的主要战略，而究竟该如何继续扮演全球区域化供应链最佳的管理者与关键元件或技术的生产者，将是中国台湾半导体业的挑战。

　　事实上，短期半导体行业供需调整阵痛难免，但中长期结构性需求改变已浮现，主要是新兴科技催生各类智慧应用商机，未来半导体行业的应用将无所不在，2030年全球半导体销售额规模有机会超过9000亿美元大关，若以2020～2030年终端领域市场规模的年复合成长率来说，汽车、工业、服务器、智能手机、PC等将依序为13％、9％、9％、6％、3％，也就是未来终端产品半导体含量提升、价值扩张，加上新兴科技领域应用将蓬勃发展，皆将带动中长期整体半导体行业的需求。而中国台湾厂商中长期或许可聚焦高效能、低延迟、低功耗系统电路，以及AI边缘运算、量子计算机、新兴异质整合半导体等领域，借此持续提高我国在全球半导体行业的技术层次，并扩大市场的版图规模。

　　若以中长期半导体业的技术演进来说，逻辑IC先进制程将以台积电的技术蓝图为主轴，预计2024年公司2nm将进入试产阶段BOB半岛综合、2025年为量产时程，2027～2028年前可进入1.4nm的大幅量产，2030～2031年1nm制程的发展则指日可待；而DRAM方面，2030年前不但结构由2D DRAM创新到3D DRAM之外，制程微缩上更可在2025年后进化到7～5nm，2030年前逐步达到1～3nm左右；至于NAND Flash方面，未来技术将持续往3D堆叠的型态演进，2025年后可望朝超过400层来发展，并在2030年正式超越500层。

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