半导体开年BOB半岛综合遭“重锤”半导体设备ETF(561980)连续5日创新低短期或存超跌反弹机会？

　　BOB半岛综合开年不利，2024年以来半导体板块表现低迷，覆盖半导体上游设备、材料的中证半导指数开年七连阴，年内累计跌幅10.21%，已超2023年3.90%的年度跌幅。

　　ETF方面，2024年1月10日，A股唯一跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）早盘一度探底回升，午后走势再度回落，尾盘收跌0.90%，收盘价0.877元，连续第5次刷新上市以来新低。

　　从盘面表现看，板块一度尝试回暖，半导体设备ETF（561980）早盘一度翻红涨超0.70%，午后随着大盘情绪转差，板块跌幅再度扩大，短期市场情绪或仍为压制半导体板块走势的主要原因。随着中证半导指数罕见8连阴，板块短期情绪也来到一个极限点，短期或存在较强超跌反弹需求。

　　此外，从部分成份股业绩披露看，半导体设备需求持续旺盛。昨日半导体设备ETF（561980）标的指数成份股之一的盛美上海公告称，预计公司2023年实现营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，与2023年初预计基本一致。同时，公司还透露预计2024年将实现营收50亿元至58亿元。盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求持续增长，公司仍将呈现向好的发展态势。

　　从海外机构披露的最新预测数据看，半导体周期复苏进一步得以强化BOB半岛综合。美国半导体行业协会（SIA）1月9日表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA称，2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。

　　根据方正证券观点，受益晶圆厂扩产&先进封装，国产设备有望做大做强。SEMI预计2023年晶圆制造设备下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。2024年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI预计2025年这一市场将大幅增长18%至接近1100亿美金。

　　此外BOB半岛综合，当前我国封测设备市场仍然被海外厂商占据，无论是晶圆厂BOB半岛综合、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长BOB半岛综合。

　　据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持BOB半岛综合。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。

　　以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。