半导体设备需求持续旺盛 盛美BOB半岛综合上海预计2024年实现营收50亿元至58亿元

　　BOB半岛综合称，预计公司2023年实现营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，与2023年初预计基本一致BOB半岛综合。同时，公司还透露预计2024年将实现营收50亿元至58亿元。

　　2023年以来，在半导体行业低谷期中，国内半导体设备企业订单和业绩均逆势增长。

　　其中，盛美上海主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。目前，公司产品基本销往了国内所有先进封装企业BOB半岛综合，同时，盛美上海也在推动其先进封装湿法设备进入国际市场。

　　对于2023年营收同比实现增长的原因，盛美上海归结于三方面。首先，中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，销售订单持续增长。其次，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入。第三，公司新产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，逐步获得客户认可，订单量稳步增长。截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元。其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长超四成；已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。

　　值得一提的是，上述2023年营业收入数据是盛美上海财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。目前，公司尚未发现对2023年营业收入准确性构成重大影响的不确定性因素。

　　综合近年来的业务发展趋势以及目前的订单等多方面情况看，盛美上海营收将保持稳步增长。事实上，在此前接受机构调研时，盛美上海总经理王坚就提及到这一良好情况。当时他说，预计2024年盛美上海清洗设备收入仍会保持增长，再叠加公司电镀、炉管设备放量，公司对2024年的业绩持乐观态度BOB半岛综合。

　　新产品订单支撑了盛美上海业绩快速提升。据王坚在2023年11月底透露：“公司已经成功开发第三代半导体电镀设备。因为在电镀方面的突破，公司获得了较多订单，在收入上也有明显体现，预计2024年公司电镀产品仍会保持高速增长。目前，电镀市场处于快速扩张阶段，主要得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求，所以我们非常看好未来电镀市场的前景。”

　　深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示：“国内的电镀设备技术已经实现了显著的进步。盛美上海的技术革新，如Ultra ECP map、Ultra ECP ap等设备，已在前道双大马士革、先进封装、3D TSV以及应用领域显示出卓越性能。”

　　“由于全球经济环境的影响BOB半岛综合，半导体行业经历了周期性波动，加上疫情的反复，导致终端消费类市场需求疲软。然而，晶圆厂在此期间持续扩产并加速引入国产设备和材料，这使得相关国内半导体设备和材料公司订单充足，行业景气度逐步提升。”张孝荣认为，总的来说，随着技术的不断进步和国内市场的支持，国内半导体设备制造商在第三代半导体电镀设备领域拥有巨大的发展机会。

　　不过，盛美上海仍然提醒广大投资者，公司2024年的经营业绩预测数据以订单执行及市场开拓符合预期、半导体行业发展平稳、国际贸易形势稳定等为基础，未来的实际情况具有较大的不确定性BOB半岛综合，可能存在客户订单执行情况以及市场情况不及预期国际贸易争端加剧等风险，全球经济、市场、行业动荡或其他因素均可能导致市场对半导体行业相关产品和公司产品的需求急剧下降，投资者进行投资决策时不应过分依赖该经营业绩预测信息。