BOB半岛综合全球TOP 25半导体公司

　　BOB半岛综合半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年销售额排名前25位的半导体公司。

　　不过，由于许多公司尚未公布2023年第四季度（10月至12月）的财务业绩，因此各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值将添加到第一至十二月的实际数据中。请注意，该排名是根据年销售额进行试算的，因此排名可能会根据各公司第四季度的财务业绩而发生变化。

　　顺便说一句，其他研究公司的许多销售排名都排除了代工厂（设备制造商的分包商），以避免重复计算销售额，但 TechInsights 自 IC Insights 时代以来就将代工厂作为传统纳入其中，并且该排名已经发布。本报告的目的是让研究报告的主要客户设备材料制造商了解代工厂的规模，并利用其来推广自己的产品。

　　McClean 报告将每家公司的销售额分为 IC 和非 IC（OSD：光电器件 - 传感器/执行器/分立器件），并将其排名为半导体总销售额。

　　2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元BOB半岛综合，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%。

　　此外，2023年销量排名第一的公司出现负增长，同比下降9%，但去年排名第一的三星，由于内存衰退和低迷，同比大跌37%，这让台积电得以取得胜利。前25名公司中，实现正增长的公司分别是第3位的NVIDIA、第6位的博通、第9位的英飞凌、第10位的意法半导体、第15位的恩智浦半导体、第17位的索尼、第19位的微芯科技. 只有7家公司。

　　McClean报告指出，许多负增长因素是由于“半导体需求下降”和“智能手机、个人电脑、数据中心服务器和其他最终用途产品库存增加”。

　　如上所述，2022 年位居榜首的三星由于销量较上年大幅下降 37%，跌至第四位。排在第二位的是英特尔，去年排名第三，虽然比前一年下降了 16%，但排名有所提高，部分原因是三星的退却。排在第三位的是NVIDIA，同比取得了102%的惊人增长率。从去年的第 8 位跃升至第 8 位。

　　此外，前25名企业中，有3家日本企业。排名第一的日本公司是索尼半导体解决方案公司，从去年的第 19 位上升到第 17 位。另一方面，去年排名第17位的日本企业瑞萨电子则同比出现7%的负增长，跌至第18位。去年排名第 18 位的铠侠，由于 NAND 内存衰退的影响，较上年下降 36%，跌至第 23 位。

　　国际研究暨顾问机构 Gartner 最新发布的展望报告指出BOB半岛综合， 2010年为半导体产业史上最为丰收的一年， 2011年市场且将持续成长，但增速趋缓；该机构估计全球半导体于 2011年营收可达3,140亿美元，较 2010年初估的3,003亿美元增加4.6%。 根据Gartner 预测，全球半导体产业营收将在 2010年稳步成长31.5%，可望首度超过3,000亿美元大关。然而，芯片价格自第三季开始略微修正，该机构师预估，接下来一年市场皆将延续此一情势。 Gartner副总裁Bryan Lewis表示：“半导体营收已连续第三季低于季节常态，第四季的成长率非但可能无法达到预期，甚至可能出现六季以来首度的负成长。2010年

　　集微网消息，“创新带来的综合性产品性能的提升是国内模拟芯片厂商的一大优势。”川土微电子副总经理/首席技术官恽廷华在3月18日的IC领袖峰会上指出。 成立于2016年的川土微电子，在短短4年多时间里就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。公司更实现在短短3年内就进入盈利周期。尤其在数字隔离器这一模拟芯片的细分领域，如今川土微在数字隔离器方面已经形成了完备的产品矩阵。而这一发明于10多年前的以CMOS为基础的器件，近年迎来了一轮高速发展。市场研究机构IHS Markit预测，到2024年数字隔离器市场规模将达到7.67亿美元。但是该领域

　　2012年10月17日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。 安森美半导体功率MOSFET产品分部副总裁Paul Leonard说：“由于便携电子产品的尺寸持续缩小，同时其板载特性持续增多，故无论是现在或未来将继续存在针对超小型、高性能元器件的持续需求，从而使特性丰富的随身携带型设备具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需

　　推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET /

　　赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“我们很高兴地告诉大家，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展方向，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发展更快的市场中。    “2016年度，我们在GAPP下（美国通用会计准则）计算的总营收为19.2亿美元，按非GAPP计算的总营收为19.4亿美元，同比增长分别为20%和19%。目前，我们不断扩大的嵌入式系统系列解决方案继续保持强劲的需求BOB半岛综合，

　　中国激光产业在地域分布上呈现出很强的聚集性，以深圳为代表的珠三角区域主要以中、小功率激光加工设备为主，而以武汉光谷为代表的华中区域则在产品线上更为全面，覆盖了大、中、小功率设备。除去这两个最为大型的产业聚集区域，长三角、环渤海地区，以及新兴的东北工业区都形成了较为完整的激光产业带。 产业升级激光加工设备需求更大 随着制造业向高端化、智能化的转型升级，激光设备加工应用市场随之不断扩增。摩尔定律创始人之一摩尔曾在1965年作出预言：半导体将会得到高速发展，电子学会随之获得广泛的普及，渗透到宽广的应用领域中。从半个世纪之后再往回看，这一预言早已得到了完美印证。虽然光纤激光器优势市场潜力很大，不过，目前市场上应用最多的还是半导体激光器

　　激光器未来发展研究 /

　　总部位于美国加州的美国国家半导体 National Semiconductor 是全球公认的模拟技术领导者，也是最大的半导体制造商之一，公司专注于模拟元件及子系统，产品包括电力管理电路、显示器驱动、音频与运算放大器、通讯接口产品及数据转换方案，主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，如医学、汽车、工业试验与测量应用等等。公司 2008 年的员工人数依然保持在 7000 人左右，当年财政年度的营业额达到 18.9 亿美元。 国家半导体的设计中心主要集中在美国BOB半岛综合、欧洲和中国杭州（与浙江大学合办）等地，而晶圆厂设在美国德州、缅因州和英国苏格兰，芯片测试及装配厂则设在马来西亚、新加坡和中国，这六

　　中国，2011年3月21日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制BOB半岛综合、起辉器及断路器。 • 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。 • SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设

　　推动功率封装微型化 提高电气安全标准 /

　　2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。 股东大会批准以下提案： • 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账; 2022年法定账于2023年3月23日提交荷兰金融市场管理局(AFM)备案，并分别在公司官网公示； • 在2023年第二、三、四季度和2024年第一季度期间，向每个分红季度当月在册的股东派发公司普通流通股每股0.24美元现金分红，按照下表分四个季度每季度0.06美元派发；

　　2023 年股东大会 /

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