BOB半岛综合引领全球半导体产业增长2024年中国将新建18座晶圆厂

　　BOB半岛综合SEMI World Fab Forecast 报告预计，2024年产能将增长6.4%，达到每月3000多万片晶圆。

　　报告预计，2024年产能将增长6.4%，达到每月3000多万片晶圆BOB半岛综合。在政府的大力资助下，预计中国将在扩大半导体生产方面引领世界BOB半岛综合，预计2024年将有18家新晶圆厂开始生产。

　　在2023年晶圆处理能力增长 5.5% 至 2960万 WSPM之后，晶圆处理能力大幅增长6.4%BOB半岛综合。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用程序的处理器需求持续快速增长，英特尔、台积电和三星铸造在前沿逻辑方面的发展主要推动了这一扩张。SEMI预计，从2022年到2024年，将有多达82个新的晶圆厂上线个项目。这些新设施将使用从100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和数十种成熟的前沿工艺技术，这表明整个半导体行业正在进行多样化的扩张。

　　在政府资金和对芯片制造商的各种激励措施的支持下，中国准备引领这一扩张。2023年，中国芯片制造商的产能预计将同比增长12%，达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速至13%，达到860万WSPM的产能。预计2024年，中国将有18家新晶圆厂开始运营。

　　其他地区也在为全球芯片生产能力的提高做出贡献。台湾仍将是半导体产能第二大地区，预计2023年将增至540万WSPM，2024年将增至570万WSPMBOB半岛综合。韩国和日本紧随其后，韩国预计在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为增长做准备，每个地区都将在2024年推出几个新的晶圆厂。

　　就半导体行业的特定细分市场而言，预计代工供应商将主导设备采购BOB半岛综合，2024年其产能将增至创纪录的1020万WSPM。尽管2023年的速度有所放缓，但包括DRAM和3D NAND在内的存储器段预计将逐渐增加容量。在汽车电气化的推动下，离散和模拟细分市场预计也将大幅增长，突显出全球半导体行业扩张的多样性和动态性。