BOB半岛综合乾晶半导体锁定新伙伴：碳化硅合作再进展

　　BOB半岛综合协议。双方表示将发挥各自平台优势，在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

　　此前BOB半岛综合，2023年9月21日，中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目启动试生产，标志着集团正式进军碳化硅半导体产业；10月17日该项目一期试生产结束，第一批设备全部投料完成，标志着河南电子级碳化硅粉体开始进入批量生产阶段；12月19日宣布达产500吨。项目达产后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上BOB半岛综合，可有效缓解我国碳化硅半导体材料产能紧缺局面。

　　此前，2023年5月乾晶半导体宣布8英寸导电型碳化硅衬底研制成功；9月与谱析光晶和绿能芯创签订战略合作协议，三方共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品BOB半岛综合，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿的意向订单；10月12日，乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。

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