BOB半岛综合CES展会将近 半导体板块或将迎来催化 半导体芯片ETF(516350)一键打包芯片产业上市公司

　　BOB半岛综合消息面上，CES2024展会将于2024年1月9日-1月12日开幕，主题为“AIITogether,AIIOn”。根据CES展会官方的数据BOB半岛综合，CES2024参展企业达到了4000+家BOB半岛综合BOB半岛综合BOB半岛综合，而其中来自中国的企业便有1115家，超过了1/4。

　　天风证券认为，作为CES2024的特色主题BOB半岛综合，人工智能有望成为会议的重大亮点，AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。

　　CES展会有望催化板块复苏上行，芯片ETF（516350）一键打包芯片产业上市公司。