2024中国半导体及人工智能产业峰会召开 参会各方擘画高科技产业发展蓝图BOB半岛综合

　　BOB半岛综合产业峰会”。产业先锋、领域龙头和顶尖机构齐聚一堂，共同研判行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。

　　总经理杨明辉在大会开幕演讲中表示，中央经济工作会议部署了2024年九项重点任务，第一项就是“以科技创新引领现代化产业体系建设”，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力，这充分表明发展高科技产业对于促进高质量发展的极端重要性。

　　展望2024年，行业终端市场有望复苏，尤其在5G、物联网、汽车电子、先进封装、卫星通讯等领域的创新与突破BOB半岛综合，领域也将出现革命性进步，为自身产业链和各行各业融合发展带来新动能。杨明辉表示，将继续发挥专业机构的功能，从为企业提供直接融资服务和向企业直接投资两个方面，聚焦高科技产业BOB半岛综合，引导更多金融资源向战略性新兴产业聚集。

　　中信证券投行委委员、信息传媒行业组负责人王彬表示，近年来我国资本市场制度不断变革和完善，2024年市场迎来新的机遇期，A股全面推进注册制，港股18C条款落地及境外上市备案制度建立，为优秀的及企业登陆资本市场提供了多元化的选择。将持续做好专业化的综合服务，积极响应企业需求BOB半岛综合，协助更多优秀的企业助力资本市场携手迈向更广阔的未来。

　　电子行业首席分析师徐涛进行了名为《半导体产业：砥砺前行，扬帆远航》的主题演讲。他认为，长期角度而言，半导体产业受益人类社会硅含量提升，“技术+需求”双轮推动行业增长。他总结了目前国内半导体行业五条产业趋势：一是周期上行BOB半岛综合，产业随下游景气度逐步复苏；二是AI创新带动，云端高资本开支，应用爆发并落地终端，加速终端入口硬件更新迭代；三是上游供应链安全相关领域加速自主可控；四是品牌自强，芯片设计国产化提速；五是半导体即将进入并购时代，从“小而美”到“大而强”。

　　在大会“芯片制造——国之重器，砥砺前行”和“芯片设计——智能时代BOB半岛综合，扬帆远航”主题论坛上，多位重磅嘉宾就中国集成电路发展道路、集成电路制造、设备及零部件、材料、第三代半导体、AI大模型、算力芯片及人工智能芯片、车载算力芯片等主题发表了精彩的演讲。