2024中国半导体及人工智能产业峰会成功举办BOB半岛综合

　　BOB半岛综合产业峰会”，会议主论坛分为“芯片制造——国之重器，砥砺前行”及“芯片设计——智能时代，扬帆远航”两大主题。此次论坛邀请了10余位产业嘉宾作关于提供的专业交流平台上BOB半岛综合，共同研判行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。

　　总经理杨明辉在大会开幕演讲中指出，上个月召开的中央经济工作会议部署了2024年9项重点工作，第一项就是“以科技创新引领现代化产业体系建设”。经过长期不懈的奋斗和努力，中国的和产业有了长足发展BOB半岛综合，对中国经济的高质量发展日益显现出巨大的推动作用，我国经济基础厚实，产业链建设相对完整，供应链布局相对完善，但我们也面临着国内有效需求不足、社会预期偏弱、外部环境复杂严峻等困难和挑战，高科技产业的发展也遇到一些困难。

　　展望2024年，杨明辉表示，半导体行业终端市场有望复苏，尤其在5G、物联网、汽车电子、先进封装、卫星通讯等领域的创新与突破，领域也将出现革命性进步，为自身产业链和各行各业融合发展带来新动能。中信证券将继续发挥专业机构的功能，从为企业提供直接融资服务和向企业直接投资两个方面，聚焦高科技产业，引导更多金融资源向战略性新兴产业聚集。

　　投行委委员、信息传媒行业组负责人王彬表示，坚持在半导体及人工智能领域持续投入，布局全产业链各环节，服务产业链众多优质的企业，在过去5年中服务超过20家半导体及人工智能企业的IPO，超过20家企业的融资。其中以19家半导体企业科创IPO排名看，中信证券位列行业第一。王彬表示，中信将持续做好专业化的综合服务，积极响应企业需求，共享资源信息，协助更多优秀的企业助力资本市场携手迈向更广阔的未来。

　　中信电子行业首席分析师徐涛总结了目前国内半导体行业的五大产业趋势。一是周期上行，产业随下游景气度逐步复苏；二是AI创新带动，云端高资本开支，应用爆发并落地终端，加速终端入口硬件更新迭代；三是产业自立；四是品牌自强；五是半导体即将进入并购时代，从“小而美”到“大而强”BOB半岛综合。

　　据悉，1月12日上午进行的“芯片制造——国之重器BOB半岛综合，砥砺前行”主题论坛，重磅嘉宾包括国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长叶甜春，中芯国际联席CEO赵海军，富创精密董事长郑广文，芯联动力董事长袁锋，中国科学院计算技术研究所主任研究员、象帝先董事长兼CEO、龙芯/海光创始人唐志敏等。1月12日下午进行的“芯片设计——智能时代，扬帆远航”主题论坛，重磅嘉宾包括沪硅产业执行副总裁、董事会秘书李炜BOB半岛综合，芯原股份董事长戴伟民，聆思科技CEO王智国，清华大学集成电路学院副院长尹首一，芯擎科技副总裁孙东等。嘉宾们分别就中国集成电路发展道路、集成电路制造、设备及零部件、材料、第三代半导体、AI大模型、算力芯片及人工智能芯片、车载算力芯片等主题发表了精彩的演讲。