韩国打造全球最大半BOB半岛综合导体集群 投资622万亿韩元建设16座芯片厂

　　BOB半岛综合集微网消息，据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。

　　其中，三星电子共投资500万亿韩元BOB半岛综合，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。

　　按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米BOB半岛综合，将是世界上最大的半导体集群。

　　韩国政府表示BOB半岛综合，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元BOB半岛综合。

　　韩国总统尹锡悦表示，建立半导体工厂将形成半导体生态系统，包括工程、设计和后处理公司以及研发（R&D）设施，还有电力等建设相关基础设施以及合作伙伴公司的联合投资BOB半岛综合，最终将创造数百万个就业岗位。

　　尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。