半导体设备ETF：融BOB半岛综合资净买入250万元融资余额274172万元（01-16）

　　BOB半岛综合信息显示，2024年1月16日融资净买入250万元；融资余额2741.72万元，较前一日增加10.03%。

　　融资方面BOB半岛综合，当日融资买入371.8万元，融资偿还121.79万元，融资净买入250万元。融券方面，融券卖出50万份BOB半岛综合BOB半岛综合，融券偿还50万份，融券余量250万份，融券余额210万元。融资融券余额合计2951.72万元。

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