BOB半岛综合周三证券半导体将迎周期与成长共振

　　BOB半岛综合樊志远指出，2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱BOB半岛综合。2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游都将充分受益。

　　国投证券分析师郭倩倩表示BOB半岛综合，2023年受周期下行BOB半岛综合、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，国产设备招标有所延后。

　　但从终端来看，2023年三季度华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度下滑后，在2023年三季度实现同比微增；从晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023年二季度开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。从成长角度看，2022年中国半导体设备整体国产化率水平约14.5%，2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段。

　　展望2024年，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来周期与成长共振。

　　广发证券分析师王亮认为BOB半岛综合，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张BOB半岛综合，以及公司自身的产品竞争力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位的公司北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司、华海清科、盛美上海、华峰测控、长川科技、微导纳米、至纯科技、万业企业等标的。