BOB半岛综合23家半导体企业IPO终止2024上市难？

　　BOB半岛综合2024年伊始，资本市场半导体企业IPO有遇冷趋势：半月内，接连两家半导体企业宣告IPO终止。

　　据深交所公告，辉芒微、汉桐集成两家半导体企业分别于2024年1月5日和1月15日申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条，决定终止对两家企业首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

　　半导体企业申请上市途中“撤单”原因都有哪些？新的资本市场形势下，拟上市半导体企业又将何去何从？

　　实际上BOB半岛综合，自2023年以来，半导体企业IPO途中主动宣告撤回上市申请的案例多发。据芯师爷不完全统计，截至发稿日，2023年初至今，已有23家半导体领域企业宣布IPO终止，其中2023年内有21家，2024年有2家。

　　23家宣告IPO终止的企业类别中，处于芯片设计类型的企业有19家，企业所处赛道也比较集中：模拟芯片企业（含电源管理和信号链）8家，是IOP终止“重灾区”；传感器企业3家，工业传感器为主；功率器件类企业3家；存储企业2家。其它企业类型7家。

　　相比2022年同期，2023年撤回IPO的半导体企业成倍增长。半导体企业撤回IPO数量大增，2023年半导体企业上市数量也随之受到影响：2022年半导体企业在A股上市数量有49家，达历史之最；2023年半导体企业成功在A股上市数量仅23家。

　　从2024年伊始企业撤回IPO申请的动作频频来看，2024年半导体企业的上市之路或与2023年相似。有半导体一级市场投资人表示，这种时期内半导体上市进程更慢、过会的更少、撤回的更多。

　　据公开媒体报道，撤回的企业中，大多经历了监管层问询。据汉鼎咨询课题组统计，监管部门主要问询问题包括：毛利率波动异常、持续盈利能力存疑、板块定位（硬科技与科创属性、三创四新等问询问题明显增加）、主营业务收入、销售模式、客户与供应商、行业竞争格局及和核心竞争力、核心技术、募投项目合理性、合规经营等。

　　其中，对半导体企业来说，毛利率BOB半岛综合、业务营收和持续盈利能力是审核的焦点，这往往也是半导体上市要越过的“三座大山”。此外，对芯片设计公司来说，研发投入率和存货跌价准备率也是监管部门重点关注项。

　　在监管部门审核企业IPO上市资格期间，部分企业因在问询中暴露了以上情况存在部分违规问题而提出撤回IPO申请，比如部分企业上市自知申报材料和财务数据在并不够规范，试图“碰运气”登陆A股，这类企业在监管部门数轮的问询中往往难以交出令人满意的回复，甚至在被监管部门抽中现场检查后，查实存在IPO违规问题。据了解，监管部门的现场检查对半导体企业的威慑力很高，因为现场检查容易暴露企业问题。

　　深交所监管函显示BOB半岛综合，2023年撤单的芯微电子存在被抽中现场检查后删除ERP信息系统上机日志的情况，未积极配合现场检查。除了删除ERP信息系统操作日志外，在现场检查中，监管层还发现了芯微电子存在的其他几项违规情况，包括公司实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期、实用新型专利被宣告无效的风险、未充分披露财务核算不规范等。而另有一家半导体企业被抽中现场检查后的第14天，主动提出了撤单。

　　也有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单。一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此产业氛围中，半导体企业A股投资市场并不活跃，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业评估，这并非上市良机；另一方面，产业下行导致部分申请上市企业在2022年和2023年的营收大幅下滑，业绩波动明显，国内模拟芯片对此感受深切，2023年上半年模拟芯片龙头TI发起的价格战，电源管理芯片和信号链芯片成了价格内卷的重灾区，部分模拟芯片企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法得到满足监管标准，故而成为撤单多发赛道。

　　企业申请时板块定位不准，撤单更换板块重新申报的情况也偶有发生。目前，A股上市板块包括主板、中小板、创业板、科创板和新三板可供企业上市申请，部分半导体企业会在撤单后，根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。

　　此外，证监会新政策实施对正在上市的企业也产生实质性影响。2023年年初的IPO财务报告专项检查，让一大批企业知难而退。2023年8月，证监会网站发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》。其中提及，根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡。自该安排发布后，A股新上市企业数量明显减少，且IPO融资规模自2018年来首次出现下滑，除了半导体企业，其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。

　　值得注意的是，以上盘点中的半导体企业均为主动提出撤回IPO申请。这是多数半导体企业为未来短时间内再次冲刺上市留的后手。

　　根据现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市，但一旦IPO申请是被官方经审核后发现问题否决，则一般有两种处置方式：其一，企业不是因为造假原因导致被否的，那么在拿到证监会出具的不予核准发行上市的批文以后，企业可以在6个月后择时重新申报；其二企业是因为造假的原因导致被否的，那么按照规定要36个月以后才能重新申报。在这36个月内，企业也不得通过借壳形式上市。

　　当前上市对半导体企业来说，吸引力不减。一方面，上市仍是重要的融资发展途径，客观上来看，A股对半导体企业上市也较其他领域仍有更多的优待，也确实存在部分半导体企业具备上市的条件；另一方面，在前几年芯片投资热潮中，不少企业接受了投资方投资回购义务条款，然而在业绩表现并不如预期的情况下，亟需上市以兑现当初接受投资的承诺。

　　但需要承认的是，自2019年本土供应概念兴起，半导体领域掀起上市浪潮后，至今已有百余家半导体相关概念股登陆A股，技术含量高，业绩表现相对优秀的企业已早一步IPO成功，仍未IPO途中的企业势必要经历和上市企业之间的技术、营收对比，以凸显其上市资格，但部分IPO企业在这些方面的表现不尽如人意。

　　此外，监管部门在近年来的IPO审核中也积累了足够的经验，待上市企业要接受更为全面的和严格的询问审查，即便申请上市的半导体企业在技术上具备一定的优势，但全面考核下，要成功上市的难度并不低。

　　部分IPO企业似乎也意识到了这些问题，以上撤回IPO申请后，年内重新申请IPO辅导的企业目前仅3家，其它企业仍在观望BOB半岛综合。

　　部分企业在考虑并购机会。上述撤单企业昆腾微曾于2020年8月申报科创板上市，并于 2020 年 12 月在回复完一轮反馈问题后撤回申报材料。昆腾微于2022年12月30日再次递交招股书，准备在创业板上市BOB半岛综合。2023年8月4日，昆腾微再次申请撤回发行上市申请文件，二次冲刺IPO宣告终止。

　　同年8月1日，纳芯微披露公告称，该公司与学而民和、元禾璞华等20名昆腾微的股东签署了《意向协议》，公司拟通过现金方式收购这20名股东持有昆腾微的33.97%股权。完成收购后，纳芯微将合计持有昆腾微67.60%股权。该收购仍在洽谈中，最终结果还不得而知。但在这个案例中可以看到，上市也并非半导体企业谋求资本助力的唯一途径，并购也在企业和企业相关投资人的考虑范围之内。

　　有业内人士透露，这类并购中，买方一般是上市半导体企业，双方并购意向明显。不过并购障碍也很突出，主要体现在交易金额上，双方还有价格落差。卖方企业的IPO估值往往高于，甚至远高于买方的出价。双方目前在交易金额上还有僵持不下的态势。

　　可预见的是，若2024年，被迫撤回IPO的企业增加，半导体企业上市节奏仍旧放慢，并购则有望继续进行。

　　这对国内半导体产业的整体发展，戳破半导体资本市场的泡沫而言，并不是坏事。国内半导体产业，不管是在资本市场，还是纵观整个产业链，与其存活成千上万家半导体企业，不如在“大浪淘沙沙去尽，沙尽之时见真金”中诞生少数真正的半导体企业巨头。