半导体行业跟踪报告（二）：ABOB半岛综合I引领复苏重视技术迭代增量（财通证券研报）

　　BOB半岛综合全球半导体市场于2023Q2触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值（-21.40%），并从2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元，同比+5.27%；自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天，自2023Q1开始逐渐下行。

　　AI技术创新引领本轮复苏。剖析本轮半导体行业复苏结构BOB半岛综合，我们认为AI是核心动能，据我们测算，2022Q3英伟达占全球半导体市场规模比重为4.14%，而2023Q3为13.71%，英伟达在全球半导体市场的占比快速上升。展望2024年，GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头，AI引领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率，并带动行业周期整体复苏向上。

　　需求增长：1）算力：2023年前三季度，英伟达数据中心收入（包括Mellanox）已达291.21亿美元，单23Q3收入同比增速超过250%，彰显算力需求高度景气。2）消费电子：2023年出货量整体下滑（2023Q1-Q3BOB半岛综合，手机YoY-7.24%@Wind数据，PCYoY-17.63%@Canalys数据）。2023H2多款新品面世，AI赋能终端带来更多特性BOB半岛综合，2024复苏可期。同时，2024是MR放量元年，亦有望拉动产业链从0-1增量。3）汽车：据我们测算，2023年M1-M11全球EV渗透率为15.43%，高阶智能驾驶亦处于放量早期阶段，电动+智能化将继续引领汽车电子需求增长。4）工业：整体需求节奏相对平稳，细分赛道库存逐步出清后，有望拉动相应补库需求，并引导产业链盈利水平修复。

　　技术创新：围绕AI的技术创新渐次展开。1）GPU：英伟达GPU迭代速度加快，拉动先进制程、IC载板、高速SerDesIP、CPO、OCS等领域的技术迭代。2）CPU：AI时代NPU算力持续提升BOB半岛综合，混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3）存储：HBM3E已在最新代GPU产品开始应用，HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi，并有望引入混合键合技术。4）模拟：数据中心48V供电架构持续渗透，高集成度xPU供电模组/芯片亦将快速迭代。5）SoC/MCU：SoC是AI终端的基座，终端算力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6）功率：第三代半导体应用领域将继续扩宽，有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。

　　国产替代：道阻且长，行则必至。周期下行，大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看BOB半岛综合，国产替代的脚步并未停下，致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。未来，国产替代将逐步进入技术和市场的深水区，我们看好CPU/GPU大芯片、高端模拟、射频模组、大算力SoC、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代，亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向。

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