韩国半导体产业期待走出萧条BOB半岛综合

　　BOB半岛综合1月15日，韩国总统尹锡悦在京畿道水原市成均馆大学自然科学校区出席民生研讨会时表示，政府正在打造贯通京畿道南部地区的大规模半导体产业集群，预计总投资规模将达622万亿韩元（约3.4万亿元人民币）。

　　过去两年时间里，全球半导体产业整体处于低迷状态。但随着近期半导体价格出现回升迹象，同时人工智能（AI）发展给存储半导体行业带来新的发展机遇，韩国政府和相关企业期待继续扩大产业规模，趁势摆脱行业萧条BOB半岛综合。

　　2022年以来，受全球经济低迷影响，韩国半导体产业冻结严重。出口持续下滑，三星电子、SK海力士等主要半导体企业均出现数万亿韩元亏损。但进入2023年12月，韩国半导体相关产品出口额达到110.3亿美元。相比2022年同期增长21.8%，相比2023年11月增长15%，短时间内出现较大涨幅。

　　作为韩国半导体产业主力产品BOB半岛综合，存储芯片DRAM和NAND闪存的价格终止了2年零3个多月的价格下跌趋势，并开始触底反弹，连续3个月保持价格升势。半导体市场调查企业集邦科技数据显示，个人电脑用DRAM通用产品2023年12月平均价格较11月上升6.45%，同期NAND闪存平均价格上涨6.02%。

　　韩国半导体业界认为，2024年一季度存储芯片价格预计上涨10%以上，半导体减产的效果正式开始显现，价格持续上涨是需求开始超过供给的明确信号。

　　快速发展的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增。在高容量、高运算能力的需求下，计算高速互联（CXL）、高带宽存储器（HBM）等新的存储技术备受关注。

　　为了赶上半导体产业的复苏趋势，韩国主要半导体生产企业针对上述领域集中进行技术攻关，并持续推出相关高附加值产品。CXL方面，三星电子计划2024年量产基于CXL技术的DRAM，并已于2023年12月申请了多个CXL产品相关商标。HBM方面，SK海力士将于2024年上半年量产新一代HBM产品。

　　全球HBM市场规模在2024年预计增长两倍左右BOB半岛综合，SK海力士和三星电子在该领域具备技术领先优势。特别是SK海力士手握当今全球AI芯片领先企业英伟达这样的大客户，在占据该领域技术先机方面很有信心。

　　韩国半导体业界认为2024年三星电子和SK海力士的业绩将出现大幅反弹。目前，三星电子和SK海力士尚未公布2023年财报，但韩国业内普遍认为三星电子半导体业务亏损应在750亿元人民币以上，SK海力士亏损应在430亿元人民币以上。而随着存储芯片市场的复苏，预计三星电子半导体业务2024年营业利润可突破800亿元人民币BOB半岛综合，SK海力士2024年营业利润可突破450亿元人民币。

　　由于半导体产业事关韩国经济命脉，受当前行业复苏态势鼓舞，韩国政府对今后数十年该产业的发展提出大胆构想。

　　根据韩国政府1月15日公布的半导体超级集群构建方案，韩国到2047年止将投入622万亿韩元，新建包括研发机构在内的16个工厂。在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建超级集群。

　　韩国政府的预期是，在未来5年内投入158万亿韩元，直接或间接创造95万个就业岗位。未来20年至少还要创造300万个优质工作岗位。韩国目前半导体领域就业岗位约有18万个，若集群建成，工作岗位有望大幅增加。半导体设计、封装、原材料和零部件领域的合作企业销售额有望增长200万亿韩元以上。

　　芯片产业需要高品质且稳定的电力供应。一座晶圆代工厂需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组。为支持上述构想，韩国政府表示核电站必不可少，并将在龙仁半导体产业园区率先引入光伏发电和核电。就2024年即将到期的半导体投资减税政策，韩国政府表示将延长相关法律的有效期，从而进一步刺激半导体企业投资，增加相关企业生态链的收益，创造就业岗位，增加国家税收。

　　尽管计划宏大且具体，但由于韩国当前半导体业界人才严重短缺，半导体原材料和设备自给率过低，韩国政府的上述大胆构想能否顺利实现尚待观察BOB半岛综合。