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BOB半岛综合36氪首发|IC封装载板生产商「芯材电路」完成数亿元A+轮融资深耕半导体封装载板赛道

发布日期:2024-01-22 13:58 浏览次数:

  BOB半岛综合36氪获悉,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)于近期完成数亿元A+轮融资,投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本BOB半岛综合、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等,资金将主要用于产线建设BOB半岛综合。

  IC载板是集成电路先进封装的关键基材,后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Prismark数据显示,2022年全球IC载板市场规模为174亿美元,预计2022-2027年CAGR为5.1%BOB半岛综合,整体市场规模将达到223亿美元。其中,先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著,增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加,特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

  芯材电路成立于2021年9月,主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人,技术人员占比近50%,其中,核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历,具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来,芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础,专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。

  载板的加工工艺方面,团队负责人以不同层数的载板为例说明了芯材电路的技术能力:“从两层到多层的技术难度,就存在较大的区别。”以工艺流程为例,两层载板的生产主要涉及在单层上进行线路和孔的加工;而随着载板层数的提升,就需要解决多层之间的通信连接难题BOB半岛综合,这通常需要通过激光孔来实现。一方面,激光孔与下层的对准存在技术难点;另一方面,多层之间的压合还存在异物混入、击穿等难题。

  芯材电路董事长祝国旗告诉36氪,团队在多年实践中沉淀出一套严密的品质管控体系:首先,在整体制程中BOB半岛综合,每一个步骤细节都按照接近100%的良品要求进行管控,其次在出厂前的验证环节进行第二道把关。“出厂后,产品随着使用时间的延长和使用场景的变化,可能会遇到团队无法预知的使用环境。因此,出厂前的品控验证环节必须做到最严格。”具体到下游应用场景,芯材电路产品主要应用于PC和服务器用BGA、手机用AiP/AP/基带、消费电子、便携式装备的RF等。

  2022年,芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底,一期厂房建设完成,推进设备调试和产品验证。接下来,团队将在24年上半年正式进行投产,最终项目总产能预计将达到200万张每年。

  祝国旗表示,2023年于公司而言是重建设的一年,2024则是真正意义上开始经营的第一年,因此,在取得客户认可以外,团队在研发侧也制定了目标。“接下来,团队将致力于旗下采用BT材料的FC-CSP产品在客户端快速得到验证。同时,我们还将展开采用ABF材料的FC-BGA系列产品的研发。”

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