BOB半岛综合研究机构布报告预测,全球半导体市场规模将大幅增长,预计2024年可达到6731亿美元,此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。到2032年,半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。机构认为,近年来半导体大幅增长的趋势,一方面由于需求增加、技术进步以及IoT物联网设备广泛采用,同时疫情期间远程办公、学习的需求,也推动了半导体市场进一步扩张。
Market.us对未来全球半导体市场做出预测,表示有几个因素正在推动市场增长:
1、技术进步和持续创新推动了增长。芯片制造商专注于生产更小、更快、更有效率的半导体,人工智能BOB半岛综合、物联网、自动驾驶汽车和5G网络的进步带来机遇,刺激了对半导体解决方案的追求。
2、半导体市场受各行业对电子设备不断增长的需求的推动。汽车、医疗保健、自动化、航空航天等产业严重依赖半导体元件,此外消费电子市场的持续增长以及电子产品在各种应用中的广泛整合,极大促进了半导体产业的扩张。
3、云计算和数据中心的扩张推动了半导体市场。云服务的日益普及,促进了高性能处理器、存储芯片和其它半导体元件的需求。
4、汽车产业正在向新能源汽车、自动驾驶汽车发展,车载娱乐系统、ADAS高级驾驶辅助系统均增加了对半导体的需求。
5、新技术和应用的出现,如虚拟现实VR、增强现实AR、混合现实MR,以及物联网等,也创造了对半导体元件的需求。
6、全球各国、各地区为提高半导体制造能力(尤其是美国和欧洲)所采取的措施和投资,也支持市场增长。
Market.us表示BOB半岛综合,人工智能、机器学习和大数据分析等数据密集型产业的增长,刺激了对高算力、高速度半导体的需求;物联网及5G的发展,也需要更先进、更节能的半导体来支持。传感器的需求量同样不断增长,涵盖消费级设备、生物医学应用、无人机、机器人等领域。此外预计汽车领域对半导体的需求也将快速增长。
按半导体产品种类看,存储设备的需求量较大,预计将来会实现最快的增长速度;MPU、MCU领域市场份额依旧最大,2022年占比约34%。
工艺节点方面,截至2022年,16/14nm是市场主流,占据28%的份额。台积电当前5nm制程的晶体管密度可达每平方毫米1.713亿个,预计将来台积电、三星3nm节点都会增长。
就全球各地区分析BOB半岛综合,机构表示2023年亚太地区在全球半导体市场占主导地位,份额超过51.5%。北美在半导体设计和创新方面也发挥关键作用,是主要从业者和尖端研究机构所在地。欧洲市场占有率虽然比较小,但专注于汽车和工业领域半导体,强调品质和精度。拉丁美洲虽然是新兴参与者,但消费电子和汽车产业正在增长,推动半导体需求逐渐增加BOB半岛综合。最后,中东和非洲正在稳步发展BOB半岛综合,对基础设施和智慧城市计划的投资,推动了对先进半导体的需求。(爱集微刘昕炜)
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