BOB半岛综合A股半导体设备商频频预增！机构看好2024年景气回升及国产替代机遇

　　BOB半岛综合1月22日，华海清科(688120)披露业绩预告，公司预计2023年实现营业收入为23亿元至27亿元，同比增长39.49%至63.75%；预计同期实现归母净利润为6.59亿元至7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%BOB半岛综合。

　　谈及业绩增长原因，华海清科阐述，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

　　证券时报记者留意到，在华海清科之前，中微公司、中科飞测、北方华创、盛美上海等A股半导体设备公司近期陆续发布了业绩预增公告。从具体公司情况来看，1月14日晚间，刻蚀设备和沉积设备制造商中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%，其中，2023年刻蚀设备销售约47.0亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。同时，该公司预计去年归母净利润为17.00亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%；订单方面，中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。

　　中微公司表示，业绩增长主要受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司在新产品开发方面取得了显著成效；南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了销售快速增长的达成等。

　　无独有偶，同处于刻蚀设备领域的北方华创预计2023年实现营业收入209.7亿元—231亿元，同比增长42.77%至57.27%；实现归母净利润36.1亿元至41.5亿元，同比增长53.44%至76.39%；实现扣非后归母净利润33亿元至38亿元，同比增长56.69%至80.43%。

　　对于业绩增长的原因，北方华创表示，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗 和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

　　盛美上海则预计2023年营业收入36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%；预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。盛美上海表示，业绩增长源于中国半导体行业设备需求持续旺盛；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效；以及公司新产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，订单量稳步增长等。

　　在上述企业中业绩增幅最大的是半导体检测设备公司中科飞测，该公司预计2023年实现营收8.5亿元至9亿元，同比增长66.92%至76.74%；归母净利润1.15亿元至1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。主要系国内半导体检测与量测设备市场高速发展，下游客户设备国产化需求迫切BOB半岛综合，推动下游客户市场需求规模增长BOB半岛综合。根据CINNO research的数据统计，2023第三季度，中科飞测已进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。

　　在半导体业内人士看来，受需求持续疲软和宏观经济状况的影响，全球半导体设备行业景气度有所下滑，但中国市场是个例外。在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。

　　来自SEMI在2023年12月发布的报告显示，在2022年创纪录的940亿美元销售额之后BOB半岛综合，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩标志着与SEMI此前一份报告中预测的18.8%的下降相比有了显著改善，上调的主要原因是中国的设备支出强劲。展望未来，SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

　　当前国内半导体设备规模多大BOB半岛综合，未来空间几何？芯谋研究提供的数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。该机构预计，2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

　　“未来2—3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。从覆盖面上看，研发将覆盖80%以上的零部件领域，量产将覆盖50%的面上需求，供应将占据20%的市场份额。总体呈现出缺失零部件急剧减少，短板零部件技术差距快速缩小态势。”芯谋研究指出。

　　民生证券在1月21日发布的研报中指出，除了亮眼的业绩增速以外，2023年诸多半导体设备公司亦收获了更高的订单增速，有望支撑2024年业绩的持续成长性。

　　“设备板块在半导体周期底部展现了超预期的业绩韧性，展望2024年我们对行业景气回升、国产替代加速下的设备板块业绩增长更加乐观。”该行表示。