BOB半岛综合半导体设备龙头股业绩预告亮眼 2024年或迎来结构性机会

　　BOB半岛综合需求萎缩影响，制造设备的销售额亦同比下滑。根据SEMI发布的数据，预计2023年制造设备全球销售额为1000亿美元，2022年为1074亿美元，同比降低6.1%。

　　在此背景下，A股头部设备企业实现业绩逆势增长。近日，北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）相继发布了2023年业绩快报或预告，净利润预计增速中枢值均超过了50%，主要系核心产品销量持续增长。过去两年内，国产半导体设备环节的业绩表现，跑赢半导体板块，一方面，前期晶圆制造端扩产后直接带动设备需求；同时，由于海外限制，国产设备商迎来历史性发展机遇。

　　1月16日晚间发布了2023年业绩预告，公司预计报告期内实现营业收入209.7亿元~231亿元，同比增长42.77%~57.27%，上年同期为146.88亿元；预计实现归母净利润36.1亿元~41.5亿元，同比增幅为53.44%~76.39%；预计扣非后归母净利润为33亿元~38亿元，同比增速为56.69%~80.43%。

　　就2023年第四季度看，的盈利环比增速有一定波动。当季度，北方华创实现归母净利润7.26亿~12.66亿元，环比下降33.11%~增长16.66%；实现扣非归母净利润6.60亿~11.60亿元，环比下降35.99%~增长12.51%。

　　北方华创是国内设备平台型企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有积累。2022年北方华创实现营收和归母净利润分别为146.88亿元、23.53亿元，以预告净利润下限计算，北方华创2023年续创营收和净利润新高。这也意味着，2015年至2023年，北方华创的营收与净利润均已连续九年创出新高。

　　对于这份超出市场预期的业绩预告，北方华创表示，2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。谈及业绩增长原因，公司表示，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升BOB半岛综合。

　　受业绩预告提振，1月16日BOB半岛综合，北方华创股价跳空高开，收涨5.18%，报收244.01元，总市值1294亿元BOB半岛综合。2023年，在上证指数、中华半导体芯片指数分别下跌3.75%、4.03%的背景下，北方华创股价全年收涨9.23%，振幅高达64.04%。

　　另一边，刻蚀设备企业预计2023年的营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%，预计实现归母净利润17亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%，预计实现扣非后归母净利润11亿元至12.40亿元，同比增加约19.64%至34.86%。其中，刻蚀设备销售约47亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。

　　相较归母净利润增速，的扣非后归母净利润增速较低，主要系2023年公司出售了部分持有的拓荆科技（688072.SH），产生税后净收益约4.06亿元。

　　作为科创板首批上市公司，中微公司上市五年以来，保持着业绩高速发展，营业收入由不到20亿元增长至超40亿元规模，归母净利润从不到2亿元增长至17亿元。

　　谈及2023年的经营成绩，中微公司表示，全年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；MO新增订单约2.6亿元，由于终端市场波动影响，同比下降约72.2%。

　　新产品开发方面，中微公司称，近两年新开发的LP和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。

　　1月16日，中微公司股价上涨2.14%，报收于140.23元，本月以来累计下跌8.7%。2023年中微公司股价累计大涨57.04%，大幅跑赢大盘。

　　本轮半导体周期上行期时，全球各大制造商加大资本开支，扩产使得设备环节受益，从2022年至2023年前三季度，A股半导体设备端业绩来看，该子板块的营收利润增速明显跑赢板块平均水准。

　　2023年，半导体周期持续磨底，以智能手机、PC为代表的需求严重萎缩，降价去库存为行业主旋律。时间来到2024年BOB半岛综合，市场普遍认为BOB半岛综合，在海外对国内采购进口半导体设备趋紧的局面下，国内头部半导体设备企业正处于高速成长阶段，同时市场预期本轮半导体周期有望在年内反转，或至少呈现为由下行到上行的过渡期，具备成长风格的半导体设备板块的表现引人关注。

　　根据SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》预测，2024年半导体制造设备恢复增长，2023年为同比下滑6.1%，2025年有望创下新高。该报告指出，由于半导体市场的周期性，2023年暂时收缩、2024年过渡、2025年将出现强劲反弹，反弹的推动力主要有三个：产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求。

　　接受第一财经记者采访的半导体业内人士认为，2024年国产半导体设备仍具备结构性机会。“目前来看，下游需求由于周期关系仍显不足，周期反转时候未到，设备端的需求相对稳定。国内成熟制程的设备产能相对充足，尽管2023年提前释放了一些订单，考虑到周期最差时期已过，设备还是会有结构性机会，具体要看下游需求复苏进展。”上述半导体业内人士说，“进口设备和国产设备其实是互补的，对应的配套需求也不同。随着周期进入上行期，市场需求大幅增长，下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。”