BOB半岛综合指数就累计跌逾5%,有个股3天累计跌近30%。投资者不禁问道:半导体2024年的投资机会在哪里?所幸的是,机构给出的预判,要比行情乐观许多。
机构分析认为,这类外围事件近年已是屡见不鲜,但国内半导体发展已较前几年取得长足进步,国产化在加速推进BOB半岛综合,部分领域已实现从0到1的突破,相关企业的市场份额也在快速提升。根据相关数据预计,中国半导体市场将在2024年下半年复苏,半导体行业的收入预期上调至6328亿美元,比2023年增长20.2%。半导体的投资机会会一直存在,但需要更专业和更仔细的研究和选股,半导体设备、半导体材料、国产算力会是后续行情重点关注领域。
根据公开报道,应美国拜登政府的要求,近日荷兰政府部分撤销了此前颁发的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)相关DUV浸润式光刻机的出口许可证。ASML表示,这将对公司在中国的个别客户产生影响。同时该公司预计BOB半岛综合,此次出口许可证撤销及最新的美国出口管制限制不会对2023年的财务情况产生重大影响。
但受此影响,A股半导体板块在开年3个交易日接连下跌。截至4日收盘,半导体指数3个交易日累计跌5.36%。个股方面,佰维存储3个交易日累计跌近30%,圣邦股份、兆易创新等12只个股累计跌幅超10%。另外,相关ETF产品也纷纷跟随大跌。
“A股开年前两个交易日,行情缺乏明显亮点,倒是半导体等科技板块下跌成为关注焦点。”某公募投研人士对券商中国记者表示,美国施压荷兰ASML公司停止向中国出口光刻机事件或是引发半导体下跌的因素之一,但这类外围事件近年已是屡见不鲜。如今已是2024年,国内半导体产业的发展情况与早几年相比已出现很多变化。无论是下跌范围还是下跌幅度,整体上都较此前类似情况出现边际改善。
金信基金分析指出,2018年以来中国半导体设备企业快速进步,国产化加速推进,部分领域已经实现了从0到1的突破,最直接的体现为相关企业市场份额快速提升。其中,当前热处理、CMP、湿法清洗设备已实现较高份额的国产替代,批量支撑国内晶圆厂生产;薄膜沉积(CVD、PVD等)、刻蚀设备则处于验证通过和量产快速放量阶段;量测检测、涂胶显影设备则仍处于国产化率较低的认证导入阶段。
ASML相关高管此前公开称,美国相关做法最终或促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。“你越给他们施加压力,他们越有可能加倍努力。”“如果他们(中国)不能得到这些机器,他们就会自己研发这些机器。这需要时间,但最终他们会达到目标。”
为对半导体投资前景做全面分析,从记者采访情况来看,相关机构的研究视野还从当前延伸到了产业和周期维度。
某公募权益基金经理直言,半导体是一个“周期+成长”行业,从成长角度看沿袭了摩尔定律的成长属性,保持年均大概5%左右的成长增速,核心驱动力来自于新品发布BOB半岛综合。从另一个角度看,半导体的周期属性也不可忽视。半导体的周期属性来自于供需结构失衡,整个半导体产业在供过于求和供不应求的结构循环中往复发展。
“自2021年开始,由于晶圆厂扩张导致产能过剩,整个半导体行业开始进入去库存的下行周期。当前库存出清已见成效,美国的费城半导体指数向上拐点通常领先半导体企业库存周转天数高点1—2个季度。据统计,在本轮周期中,费城半导体指数向上拐点已出现于2022年底。从全球半导体的销售额来看,自2023年2月以来,销售额也已经连续8个月环比增长,同比降幅自2023年5月逐步收窄,这表明行业底部将过。”金信基金称。金信基金还说到,根据国际数据中心IDC近期发布的半导体市场展望,中国市场将在2024年下半年开始复苏,2024年半导体行业的收入预期上调至6328亿美元,比2023年的收入预期5265亿美元增长了20.2%。
银河基金股票投资部总监、基金经理郑巍山跟踪中国台湾芯片原始设计制造商出货数据发现,2023年10月原始设计制造商(ODM) PC出货环比-28%,但中国大陆口径下出货基本持平。分区域看,北美和东南亚需求较好。“目前PC行业去库存进度好于手机,需求也有望回暖,尤其是AI PC产业链预期较好,未来行业发展情况或可关注。”
郑巍山还观察到,通用服务器产业链进展较好。服务器产业自2023年以来一直持续去库存趋势直到2023年三季度。根据IDC数据显示,2023年三季度全球服务器出货308万台,同比-22.6%,环比基本持平。而三季度服务器产业链上下游营收多呈触底趋势。
ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波此前接受媒体采访时表示,预计2023年内的一系列管制措施会对该公司在中国地区的业务有10%—15%的影响,但2024年中国市场的整体需求依然非常旺盛,预计到2025年行业会迎来较大的增长。另外,根据中国海关数据,2023年7月至11月间中国进口的光刻机激增了五倍多。ASML2023年10月财报显示,2023年第三季度的销售额中,有46%的销售收入来自中国大陆,2022年同期仅有15%。
诺安基金直言,2024年行业配置,要关注高质量发展主线下的“硬科技”转型升级。本轮科技升级侧重于“安全”属性的“硬科技”,尤其是半导体/医药生物/高端制造等。近年来这些领域的国资平台投资金额和数量持续增加,财政驱动的先进制造产业,是本轮科技升级的主线年全球半导体市场有望复苏,包括分离式半导体、光电子、感测器营收将全面成长个位数百分比,存储器营收则激增百分之四十以上,是推升半导体营收成长主要动能。
另外,德邦基金权益研究副总监雷涛认为,2024年很多赛道仍有确定性较高的机会,比如消费电子、半导体周期、AI、军工、鸿蒙、信创等。其中,和相关半导体方向的投资,虽然需求侧还有一定分歧,但2024年大家会逐步意识到产业反转的确定性,后续会继续跟踪产业拐点,捕捉重要的投资契机。
华夏复兴混合基金经理周克平认为,半导体的机会一直存在,但需要更专业,更仔细的研究和选股,以下三大方面非常值得关注:
一是半导体设备、半导体材料,依然会有很大的空间BOB半岛综合,但其中可能也蕴含一定风险,它们的股价可能已经兑现得比较多了,因此更需要在其中精选个股。同时,还要密切关注行业的竞争格局是否会发生恶化,这也增加了选股的难度。
二是2021年缺芯潮出现之后逐步见顶的半导体公司。这些公司目前已经有了巨大的跌幅。半导体的本轮库存调整周期或已基本走到了一个尾声,随着新一轮的周期恢复,后续可能进入逐步向上的过程。
三是国产算力,这是半导体行业里面一条独立的线BOB半岛综合。算力在未来还有非常大的空间,但这里面同样需要仔细甄别公司的股价是否已经兑现得比较多、这些公司当前的市值和它未来的空间之间是否能匹配,以及其中是否还会有库存周期波动的影响。
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