半导体大厂财报陆续发布冷暖BOB半岛综合自知

　　BOB半岛综合北京时间1月26日，英特尔发布2023年第四季度财报及全年财报。此前，晶圆制造企业台积电，设备制造企业ASML，存储芯片企业SK海力士以及功率器件制造企业意法半导体等半导体不同领域的头部企业相继披露了自己在2023年的营收状况和未来规划。

　　从财报整体数据看来，部分企业第四季度营收迎来回升，并在2024年的展望中表达了对半导体市场的乐观态度；而有的企业则在核心业务增长放缓的情况下调整计划，韬光养晦，以谋求更好的发展。

　　财报显示，2023年英特尔全年营收达542亿美元，同比下降14%，但是，2023年第四季度英特尔总营收同比增长10%，达154亿美元。

　　2023年，英特尔五大事业部中英特尔代工服务部（IFS）的增长最为明显，达9.52亿美元，同比增长103%。此外，Mobileye在2023年总营收达21亿美元，同比2022年增长11%。而其他事业部营收均有所下滑，其中下滑最严重的为网络与边缘事业部（NEX），同比2022年下滑31%。

　　英特尔在第四季度实现了营收同比增长，在这过程中，IFS的持续增长功不可没。英特尔表示，采用Intel 18A制程节点的代工客户数量增加到了4个，IFS的先进封装客户也新增了3家。此外，英特尔财报显示，Intel 3制程将成为首个向英特尔代工服务客户提供的先进制程节点。这也意味着，在不久的将来BOB半岛综合，将会出现搭载英特尔Intel 3制程的客户产品BOB半岛综合。在这些客户中，也很有可能出现高通、英伟达等头部客户的身影。

　　在AI爆火的当下，英特尔的数据中心和人工智能事业部(DCAI)却在四个季度中持续同比下滑。英特尔财报显示，DCAI部门在2023年全年营收为155亿美元，同比下降20%。业界普遍认为，这一下滑源自于GPU对CPU的挤压。

　　对于2024年，英特尔表达了积极态度。财报表示，2024年第一季度的营收将在122亿～132亿美元，同比将增长8%，毛利率将同比增长44.5%。

　　北京时间1月18日，台积电公布了2023年第四季度财务报告，总营收为6255.3亿新台币（约合人民币1432.46亿元），环比上升14.4%，净利润为2387.1亿新台币（约合人民币546.65亿元）BOB半岛综合，同比下降19.3%。

　　财报显示，台积电先进制程业务带来的总营收占比进一步扩大。其中，7nm、5nm以及3nm制程分别带来了19%、33%和6%的营收，总占比58%。台积电的3nm工艺在2023年第四季度量产，台积电CEO魏哲家预测在2024年，由于对智能手机和HPC的强劲需求，3nm的收入将增加3倍以上，而成熟制程的营收在未来几年可能只占有20%的占比。

　　在摩尔定律放缓的背景下，即将到来的2nm也成为了台积电战略规划的重要一环。“在我们观察到的HPC和智能手机应用中，与3nm相比，客户对2nm的兴趣和参与度要高得多。”魏哲家说。据了解，台积电2nm工艺将更换晶体管架构，从FinFET转为GAA，同时台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2025年实现量产。

　　北京时间1月24日，全球半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公布了2023年全年财报。报告显示，公司在过去一年中实现了显著的业绩增长，净销售额达到276亿欧元，增长30%，而此番增长得益于市场对EUV光刻机业务的强劲需求。

　　展望未来，ASML首席财务官Roger Dassen表示，2024年第一季度将是一个稳健的开始，而下半年的业绩将表现更佳BOB半岛综合，综合来看，2024年是为实现2025年大幅增长打好基础的一年。

　　对于2025年的预期，Roger Dassen表示，预测2025年的毛利率为54%～56%。相较于2024年，将会有显著的上升。主要因素在于EUV收入的增长，以及2024年投资产能所带来的回报。

　　基于人工智能、电气化、能源转型等领域对芯片需求的持续增加，再加上诸多晶圆厂计划于2025年投产，ASML总裁兼首席执行官PeterWennink预测2025年半导体行业将迎来强劲增长。

　　SK海力士1月25日发布的2023年第四季度财报显示，公司第四季度营业额为11.31万亿韩元，同比增长47%，环比增长25%，营业利润为0.35万亿韩元，结束了SK海力士自2022年第四季度以来一年之久的持续亏损。

　　SK海力表示，由于用于AI服务器和移动端的存储产品需求增加，存储器市场环境有所改善，这也使得其DDR5 DRAM和高带宽存储器HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。再加上公司此前削减了同比50%的资本支出，外部环境和内部决策共同推动企业扭亏为盈。

　　此外，SK海力士对2024年存储器的三大合约市场均表示看好。在PC方面，SK海力士预测AI PC对内存的需求量是传统PC的两倍，换机需求将会驱使PC存储业务的持续增长；在智能手机领域，AI手机和应用也会刺激对高密度、高性能存储器的需求；而在AI服务器上，对大模型训练和推理的需求仍然强劲。

　　据悉，SK海力士研发的HBM3广泛应用于各类GPU当中以提升芯片的运算效率。此次SK海力士透露，目前HBM3的高规格产品HBM3E的准备工作进展顺利，并且正在研发下一代高带宽存储器HBM4，同时公司将扩大产品线，以应对不同客户的需求。

　　作为半导体“晴雨表”的存储芯片市场，SK海力士的扭亏为盈也预示着2024年的半导体市场将可能重新复苏。

　　1月25日，意法半导体公布2023年第四季度财报，数据显示，其四季度营收额为42.8亿美元，同比下降3.2%，利润为10.2亿美元，同比下降20.5%，表现不及市场预期。

　　据悉，意法半导体有汽车和分立器件（ADG）、模拟/MEMS和传感器（AMS），以及微控制器和数字IC（MDG）三大业务部门构成，三部门营收占比分别为48%、23%和29%（其他业务占比1%）。其中，仅有ADG部门的营业利润实现了39.7%的同比增长，而AMS和MDG部门的利润分别同比下降57.4%和30.9%。

　　各部门营收数据也与公司汽车、工业、个人电子产品、通信设备这四大主要市场情况吻合。目前汽车市场占据意法半导体41%的营收，且同比增长33.5%BOB半岛综合，成为公司主要市场中拉动效果最强的领域。然而，意法半导体也对汽车市场带动整体营收的长期性表达了一定担忧。

　　意法半导体CEO Jean-MarcChery表示，汽车市场终端需求趋于稳定，业务增长正在放缓，使得整体营收增长空间有限。同时，个人电子产品市场增幅不明显，工业市场需求进一步减弱，再加上客户订单相较于上一季度也有所减少，这让公司第四季度的营收和毛利率都略低于期初指引的中位数。

　　意法半导体计划2024年全年营收达159亿至169亿美元，并决定投入约25亿美元的资本性支出。在1月10日，意法半导体宣布重组原有的三个业务部门，以提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，并加强对终端市场客户的关注度，而此后的财报也会对应发生变化。