202BOB半岛综合3年半导体专利报告：三星超万件IBM、高通、台积电紧随其后

　　BOB半岛综合IT之家 1 月 27 日消息，知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。

　　该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现 2023 年达到 348774 件BOB半岛综合，与 2022 年的 347408 件相比略有增长。

　　其中美国公司获得的专利数量为 162557 件，居各国之首，比 2022 年增长了 18%。数据显示，日本位居第二（40960 件）BOB半岛综合，其次是中国（28979 件）和韩国（24073 件）；排在第五位的是德国，共获得 13905 件专利授权。

　　细分到公司上BOB半岛综合，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先，按授权专利数量计算，三星电子在数据索引方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数半导体制造等技术领域获得了 10043 项美国授权，比 2022 年增长了 8%。

　　其他五家最具创新力的公司分别是：IBM 获得 4003 项授权专利，高通公司获得 3852 项授权专利，台积电获得 3,442 项授权专利，LG 公司获得 3319 项授权专利。

　　根据已授权专利数量排名前列的技术领域包括：半导体技术（连续第二年蝉联）BOB半岛综合、虚拟现实（VR）、5G、人工智能（AI）以及与未授权用户检测相关的软件技术。前十名中的其他领域包括程序控制单元BOB半岛综合、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术（首次进入前十名）以及网络安全技术。

　　在审查人工智能相关的美国授权专利时，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图像和视频识别的神经网络以及使用反向传播过程的神经网络训练。

　　2023 年获得美国人工智能授权专利最多的受让人是 IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。