盛美上海45亿定增布局未来！瞄准全球半导BOB半岛综合体设备供应商第一梯队

　　BOB半岛综合1月25日，盛美上海(688082.SH)发布披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，其中，投向研发和工艺测试平台建设项目(9.4亿元)、高端半导体设备迭代研发项目(22.55亿元)及补充流动资金(13.04亿元)。据了解，盛美上海于2021年11月正式登陆A股科创板，这也是盛美上海上市以来首次进行定增。

　　据相关市场专业人士介绍BOB半岛综合，“在当前国内融资审核环境下，盛美现在进入排队程序也是基于提前准备的考虑，避免错过最佳的融资时机。同时也能说明，公司本身具备非常高的质量“

　　不过，从盛美上海继续大手笔定增的动作来看BOB半岛综合，公司正是高度看好半导体设备行业的未来发展。从行业情况来看，随着半导体库存调整结束、生成式人工智能、高性能计算(HPC)以及存储器等领域的应用需求增长，目前正值半导体产业新一轮的增长周期，此时采取扩张的战略也正踩在节点上。

　　根据SEMI统计数据，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%。在半导体产能扩张及新晶圆厂项目对高端半导体设备需求增长推动下，半导体设备行业迎来良好的发展机遇期。

　　从营收规模来看，盛美上海在国内半导体设备厂商中排前三。但高端半导体设备具有较高的技术壁垒，国产化进程相对缓慢。公司作为中国少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，持续加强技术研发也是重中之重。

　　盛美上海也表示，公司通过本项目的建设，将加速推动清洗设备、高端半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备以及PECVD等产品的迭代研发，为客户提供高端半导体设备解决方案，成为全球第一梯队的半导体设备供应商，并在上述领域达到国际领先水平，提高全球市场份额。

　　具体到业务方面，作为国内清洗设备领域最核心的设备供应商，公司有望在扩产中将获得可观订单，包括槽式设备在2024年将有不错的增长，超临界CO2、单片高温硫酸设备等有望成为新的增长点。

　　镀铜、炉管设备预计也将是2024年核心增长点，根据公司2023年12月21日公告BOB半岛综合，到2023年年底公司将增加多家炉管客户。同时，公司镀铜设备也正在欧洲BOB半岛综合、美国、新加坡等地进行市场开拓，未来公司整体业绩增长将得益于海外市场的不断拓展。此外，PECVD、Track两款设备也有望推动业绩的持续高增长。

　　盛美上海扩产的决心也来源于业绩的支撑。自上市以来，公司业绩保持稳定增长，1月10日的业绩预告显示，盛美上海预计2023年营业收入36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%；公司亦预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。

　　同时，公司在手订单表现亮眼，亦为未来业绩提供保障。截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为65.26/2.70亿元，截至2023年9月27日的在手订单总金额较截至2022年9月30日的在手订单总金额同比增加46.33%。

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　　已有26家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计948.04万股，占流通A股12.69%

　　近期的平均成本为83.69元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁215万股(预计值)，占总股本比例0.49%，股份类型：股权激励一般股份BOB半岛综合。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁3.577亿股(预计值)，占总股本比例82.09%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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