BOB半岛综合需求增加 多家半导体设备公司2023年业绩预喜

　　BOB半岛综合同花顺iFinD数据显示，截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。

　　记者了解到，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。

　　“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇BOB半岛综合。”中国信息协会常务理事朱克力表示。

　　具体来看，在11家发布业绩预告的半导体设备公司中，盛美上海仅预计了2023年的营业收入，中科飞测、晶升股份、拓荆科技等8家预计归母净利润实现正增长。

　　预计归母净利润增幅最大的中科飞测表示，2023年公司将实现归母净利润1.15亿元到1.65亿元，与2022年同期相比，将增加1.03亿元到1.53亿元，同比增长860.66%至1278.34%。

　　中科飞测表示，报告期内，下游客户市场需求规模增长，此外，公司持续推进国产化，产品种类日趋丰富，综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长，客户群体覆盖度进一步扩大BOB半岛综合，上述因素有力推动了公司经营业绩快速增长。

　　中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛向《证券日报》记者表示：“2023年，多数半导体设备企业在突破核心技术、持续产业化推进和产品迭代升级方面取得了重要成果，使得产品种类更加丰富，综合竞争力持续增强。另外，随着国内半导体检测与量测设备市场的快速发展，下游客户对设备国产化的需求迫切，推动了市场需求规模的增长。”

　　此前国内半导体市场中，海外厂商的设备占较高份额。但在已经发布的2023年业绩预告中，多家半导体设备公司表示，旗下主要设备类产品性能优异、品质稳定，销售订单持续增长BOB半岛综合，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，其在产业化推进过程中取得了显著成果。

　　以中微公司为例，其预计2023年度实现归母净利润17亿元至18.5亿元，与2022年同期相比，将增加5.3亿元至6.8亿元，同比增加约45.32%至58.15%。订单方面，公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%BOB半岛综合。

　　中微公司表示，受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。

　　国产化加速推进的背后有行业逐步回暖和半导体设备需求的共同支撑。根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元BOB半岛综合，同比下滑6%；展望2024年，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元。

　　芯谋研究发布的数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来2年至3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。

　　郭涛表示，当前国内半导体设备市场规模已经相当可观，未来发展潜力巨大。随着国内半导体产业的快速发展，对设备的需求将持续增长。此外，国家政策的支持以及产业链的完善将有助于推动国内半导体设备市场的进一步拓展，预计国产设备的市场份额将逐步提高，有望在国内市场占据主导地位。

　　对于企业来说，如何抓住发展机遇？朱克力认为，国内半导体设备企业应继续加强自主研发和创新，推动产品升级换代，提升产品性能与品质，以满足客户需求。同时积极拓展国际市场，参与全球竞争，为全球半导体产业发展做出更大贡献。