BOB半岛综合中金：面板检测行业面临三个趋势 国产半导体检测厂商有望加速超车

　　BOB半岛综合传统显示面板采用玻璃基板，而Micro OLED采用硅基工艺，集成半导体与OLED两大工艺。面板与半导体均需经历镀膜、去膜、光刻刻蚀等工序，两者在前道光学BOB半岛综合、后道电学等检测技术上存在一定的共通性。该行认为，国内面板检测的长期发展为转向半导体检测储备了技术基础BOB半岛综合，半导体检测技术进展也有望助力硅基OLED等新型面板显示设备的检测能力。

　　检测贯穿面板生产全过程，对良率控制至关重要。根据OLED Industry，Array/Cell/Module三制程在面板产线%，其中检测设备占各自段总设备投资额的20%/13%/17%。该行测算，2023年面板检测设备市场空间为123亿元，DSCC预计Micro-LED 2027年出货量1747万片BOB半岛综合，随着微型显示设备放量，2027年或达到210亿元，5年CAGR 9.3%。面板检测有望延续增长趋势，市场空间广阔。

　　面板检测行业面临三个趋势：新产品BOB半岛综合、新制程、新领域。1）Mini/Micro-LED和Micro OLED等新一代显示技术具有高显示效果、低功耗、高技术寿命等优良特性，市场潜力较大，新技术迭代有望带动检测需求增长；2）从cell/module端走向array端，2021年中国大陆AMOLED行业Array检测设备国产化率不到5%，远低于cell/module段的90%，国产替代空间广阔；3）面板检测公司向半导体检测设备转型和升级，面板与半导体在工艺上存在相似之处，国内面板检测企业向半导体领域延伸，构筑第二成长曲线。

　　海外厂商主导半导体检测，国产厂商奋起直追。量检测和测试设备贯穿晶圆制造和封装环节，其中：1）前、中道量检测：国产企业仍处于成长期，但已基本覆盖主要环节，国产替代空间广阔。2）后道测试：受益于封测企业扩产，海外厂商具有先发优势，国内厂商也初步崭露头角，该行认为，国内企业有望利用地域优势加速超车。

　　下游资本开支不及预期；显示面板和半导体周期复苏不及预期；技术进展不及预期BOB半岛综合。