SEMI预测：82家新晶圆厂上线TCL摩星乘中国半导体发展东风BOB半岛综合

　　BOB半岛综合国际微电子行业协会组织SEMI 对全球半导体晶圆厂预测报告预计，到 2024 年，产能将增长6.4%，达到每月 3000 万片硅片开工量。在政府大力投资的推动下，中国预计将在扩大半导体生产方面引领世界，预计2024年将有18家新晶圆厂投产。TCL摩星等厂商也在追随全球半导体市场的潮流，不断研发更多智能领域的黑科技。

　　芯片处理能力在2023年增长5.5%至2960万WSPM。这一扩张主要是由英特尔、台积电和三星代工在前沿逻辑领域的发展推动的，因为针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理器的需求继续快速增长。

　　SEMI预计，到2024年，将有多达82个新晶圆厂上线年项目。这些新设施将使用从100mm到300mm的晶圆尺寸范围和数十种成熟和领先的工艺技术，表明整个半导体行业的多元化扩张。

　　在政府资助和各种针对芯片制造商的激励措施的支持下BOB半岛综合，中国已准备好引领这一扩张。估计2023年BOB半岛综合，中国芯片制造商的产能将同比增长12%，达到760万WSPM。预计到2024年将有18家新工厂在中国投产，这一增长将加速至13%，达到860万WSPM的产能。

　　其他地区也在为全球芯片产能的增加做出贡献。台湾仍将是半导体产能的第二大地区，预计2023年和2024年将分别增加到540万和570万。韩国和日本紧随其后BOB半岛综合BOB半岛综合，预计韩国将在2024年达到510万立方米。美洲BOB半岛综合、欧洲、中东和东南亚也在加速增长，每个地区都将在2024年推出几家新晶圆厂。

　　在半导体行业的特定细分领域，芯片制造商预计将引领设备采购，到2024年其产能将达到创纪录的1020万WSPM。尽管在2023年有所放缓，但包括DRAM和3D NAND在内的存储器部分预计将逐渐增加容量。由车辆电气化驱动的离散和模拟部分预计也将显著增长，突出表明全球半导体工业扩张的多样性和动态性。

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