BOB半岛综合中微半导体（深圳）股份有限公司 2023年年度业绩预告

　　BOB半岛综合本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　1、经财务部门初步测算，预计2023年年度归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润约为-2,780万元BOB半岛综合。

　　2、预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约为-8,760万元。

　　3BOB半岛综合、预计2023年年度实现营业收入约71,360万元，与上年度相比，将增加约7,680.63万元，同比增加约为12%。

　　2022年年度，公司营业收入为人民币63,679.37万元BOB半岛综合，归属于母公司所有者的净利润为人民币5,917.73万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币6,651.01万元。

　　1、2023年前3季度受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响，下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争尤为激烈。公司采取“去库存和抢市场”的经营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长BOB半岛综合，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象；

　　但从2023年第四季度开始，随着下游库存消耗和终端需求复苏，公司产品出现结构性缺货，芯片出货量进一步提升的同时，产品价格和毛利出现反弹，公司主要经营指标环比持续改善，单季度出货量近6亿颗，预计实现营业收入约2.5亿元，环比增长约42%。

　　全年出货量创历史新高，总体出货量近18亿颗，较上年度增长超过60%；但毛利率下降20个百分点，从40%以上下降至20%以内。

　　2、由于部分产品出现负毛利BOB半岛综合，公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。

　　本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。