全球半导体格局生变：英特BOB半岛综合尔取代三星登顶 英伟达跻身前三

　　BOB半岛综合2024年1月30日，《中国经营报》记者从市场调研机构Counterpoint Research处获悉，2023年，全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%，同时英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片公司。

　　数据显示，2023年，三星电子半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元跌至2023年的434亿美元，同期英特尔半导体业务虽然有所下滑，但跌幅更小，以营收505亿美元登顶。

　　Counterpoint Research榜单上其他的半导体芯片公司分别是：英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌和意法半导体。值得一提的是，由于AI大模型的爆火，作为AI金矿旁卖铲子的英伟达业绩大涨，首度跻身全球半导体收入前三。

　　相较而言，英特尔的营收同比下降了16%，下降至505亿美元，这主要是由于其PC和服务器部门的出货量均出现了两位数的同比下降。虽然英特尔的营收也出现了下滑，但降幅没有三星那么大BOB半岛综合，因此夺回了2023年半导体营收排名第一的宝座。

　　对于三星半导体业务出现较大下滑的原因，Counterpoint Research认为，主要是存储芯片市场下滑以及三星在先进芯片制造工艺方面未能吸引到客户。

　　三星电子是全球最大的DRAM（动态随机存取存储器）制造商，产品广泛应用于智能手机和电脑等设备。一段时间以来，全球半导体市场经历了持久的下行调整，2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，DRAM价格较最高点下跌超过60%。

　　半导体部门一直是三星电子的主要利润来源，巅峰时曾贡献了该公司近八成的利润。不过在全球半导体深处行业谷底的背景下，过去一年却拖累了业绩。2023年全球消费电子需求持续疲软，对智能手机和存储芯片的需求仍然低迷。

　　三星电子日前公布2023年第四季度财报显示，受半导体部门业绩不佳影响，三星电子营业利润连续第六个季度下滑，四季度利润同比减少35%。2023年营业利润为6.54万亿韩元，同比减少84.92%。

　　Counterpoint Research榜单上其他的半导体芯片制造商包括：英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌和意法半导体。

　　得益于人工智能的蓬勃发展和对用于云服务器的强大GPU的需求激增，全球芯片行业几乎只有英伟达一家实现了收入增长。2023 年，英伟达的收入从2022年的163亿美元飙升至303亿美元，增幅高达86%，排名也从2022年的第十位跃升至第三位。

　　高通排名第四，2023年收入为302亿美元，比2022年的363亿美元下降了17%。博通则凭借300亿美元的收入保持了第五的位置。三星在内存芯片市场上的最大竞争对手SK海力士的收入为236亿美元，比2022年的350亿美元下滑33%。AMD的收入从2022年的236亿美元小幅下降4%至2023年的226亿美元。德州仪器排名第七，收入从2022年的200亿美元下降12%至2023年的175亿美元。

　　实际上，过去一年，全球半导体行业依然深处谷底，大部分半导体巨头都遭遇了业绩的下滑。根据Counterpoint Research的数据BOB半岛综合，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。

　　这在其他机构的相关数据也得到了佐证。根据市场调查机构Gartner初步统计结果，2023年，全球半导体营收总额为5330亿美元BOB半岛综合，同比下降了11.1%。

　　Gartner发布的排名同样显示，2023年，英特尔超过了三星，排名第一。Gartner方面分析认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星和SK海力士受到了内存组件疲软的打击。

　　不过好消息是，对于半导体行业而言，最坏的时刻正在过去。美国半导体行业协会（SIA）近期表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%BOB半岛综合。世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，其预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。

　　记者从半导体供应链人士处获悉，多家半导体芯片厂已向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。

　　“半导体行业的集体减产提价，对消费电子产业影响巨大，加上汽车电子的需求依然强劲，预期2024年智能手机、电脑等消费电子将进入涨价周期。”上述供应链人士对记者表示。

　　当前，智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子产品尚未彻底走出低谷，但已出现复苏势头，同时AI开发热潮也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器，高密度存储（HBM）芯片成了“新宠”。据悉，HBM是一种处理数据速度更快的芯片，可以加快训练AI模型的数据处理速度。

　　为此，多家半导体企业正在扩张HBM专用线，大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品是否能给半导体企业带来业绩反弹，值得期待。

　　尽管三星半导体业务在2023年表现低迷，但展望2024年，该公司预计年营业利润将增长4倍以上，达到33万亿韩元，年收入有望接近302.7万亿韩元。

　　业内认为，随着内存芯片需求的增加，加上内存芯片的价格较2023年上涨，预计三星电子的营收将在2024年有所改善。这可能会帮助该公司从英特尔手中夺回桂冠，再次成为全球最大的半导体芯片公司。

　　同时BOB半岛综合，虽然由于芯片限制，中国业务存在不确定性，但AI浪潮的持续，将继续推动英伟达业绩和排名的攀高。而英特尔的营收虽有下滑，但2023年在代工业务和汽车电子业务等进展迅速，在AI领域动作频频，2024年有望实现稳健增长。

　　Counter point高级分析师William Li表示，我们认为人工智能（AI 服务器、AI PC、AI 智能手机等）将继续成为2024年半导体行业的主要内生增长动力，同时还有内存行业因供过于求状况正常化和需求复苏而出现的反弹。同时汽车行业可能成为市场的另一个驱动力，这已经是英飞凌和意法半导体在2023年的主要收入驱动力。

　　半导体各领域的复苏、表现仍待观察，这也意味着，未来全球半导体行业格局变动将依然持续。