河南半导体突围丨链上河BOB半岛综合南造

　　BOB半岛综合已成为国民经济的基础性、战略性和先导性产业，高度渗透并融合到了经济社会各个领域。

　　河南产业有哪些优势和短板？未来破局之路在哪里？2024河南省两会期间，河南产业受到广泛关注。大河财立方围绕河南半导体产业强链、补链、延链，采访多名代表委员，倾听他们的心声。

　　1月28日上午，河南省十四届人大二次会议在郑州开幕，“聚焦专用芯”“加快实施河南电子半导体产业园”“吸引芯、存储和基础软件上下游企业集聚成群”被写入政府工作报告。

　　民建河南省委会、中国风险投资研究院、华北水利水电大学、大河财立方四方智库（以下简称四方智库）筹备成立之时，首个调研课题就是关注河南半导体产业的发展。民建河南省委会主委梁留科牵头，组织相关人员对河南省半导体产业进行了梳理和调研，调研成果也整理成相关提案提交到2024年河南省两会，为河南半导体产业高质量发展提供智库参考。

　　这份提案背后，是产学研企各界对河南半导体产业密切关注的一个缩影。那么，河南半导体产业发展程度如何？有哪些优势产品？

　　经过多年培育和发展，河南省半导体产业从材料到芯片设计、制造、封测及装备已初步形成完整产业链条，在硅片、电子气体、靶材、湿电子化学品等细分领域，具有较强的竞争优势。

　　半导体材料方面，洛单集团核心子公司麦斯克电子主要产品4~6英寸单晶硅片已进入韩国、日本等企业供应链；关键材料领域，多氟多的电子级氢氟酸、中硅高科的区熔级多晶硅等已打破国外技术垄断；此外，我省优势产业——超硬材料向半导体级高精尖产品拓展的潜力巨大。

　　特色芯片设计方面，逐渐形成仕佳光子、芯睿电子等一批差异化、专业化特色企业，声电转换芯片国内细分市场占有率达到30%，光分路器芯片全球市场占有率第一。

　　芯片封装测试方面，近年来引入龙芯中科（鹤壁）、中科微测（三门峡）、锐杰微（新郑）等项目，逐渐填补河南省相关产业空白。

　　芯睿电子是河南省唯一一家IDM企业，与中科院微电子所、中科院固体物理所、西安电子科技大学等高校院所开展了产学研合作，保证了核心竞争力的持续提升。河南省政协委员、河南芯睿电子科技有限公司董事长杜志民在接受采访时表示，公司主要产品为传感器专用芯片和功率器件，尽管2023年受行业周期影响较大BOB半岛综合，但公司主营业务收入仍保持了30%的递增。

　　洛单集团副总经理王文卫曾表示，国内成熟工艺的硅片制造商有4~5家，河南省有2家，其他如在电子气体、高纯化学品、电子铜箔、极高纯铜、高纯靶材等领域均居国内优势地位。在集成电路所需的原辅材料方面，河南省是除上海市等极个别地区外最具优势的区域。

　　作为河南省国资国企改革首发阵容、河南省发展数字经济的功能性主体，豫信电科集团在布局先进计算产业生态和夯实下游应用场景的同时，也在加大集成电路技术研发和相关产业牵引力度。2023年底，豫信泛半导体基金在中基协完成备案，该基金出资规模5亿元，将以资本牵引优质企业落地生根，助推河南半导体产业快速发展。

　　经过多年发展，通过内培外引进，在半导体材料、特色芯片和芯片封测领域，河南省已拥有多家具备竞争力的企业。但由于起步较晚，相对长三角等产业先进区域，河南半导体产业仍相对薄弱，半导体设备及零部件、半导体制造领域产业基础匮乏。

　　记者梳理发现，河南半导体还存在整体分散的局面，不利于产业规模的扩大和集聚效应的凸显。公开资料显示，以封测产业为例，在河南布局的重点在鹤壁，锐的封测布局在郑州新郑，中科微测一期项目位于三门峡，领存技术投资10亿元的集成电路封测项目则位于许昌。

　　放眼全国，为防止半导体产业过度分散和内卷BOB半岛综合，国家及部分省份纷纷出台多种引导政策和措施，其中国家发展改革委明确“主体集中、区域集中”晶圆制造窗口指导原则，并在上海打造“一体两翼”的集成电路布局空间。

　　四方智库半导体产业调研课题组主要成员，省政协委员、民建河南省委会经济委员会主任、河南省特聘教授杨雪介绍，在政策支持力度方面，上海、无锡等地产业链更为完善，产业政策支持力度大，且有产业基金、高端人才的加持。

　　据悉，当前国家级基金兼顾战略项目投资和市场化运作，以有效带动社会和地方的投资积极性，上海、无锡等地分别设立了集成电路产业专项投资基金等，助力产业发展。

　　“产业引导基金数量少、规模小，牵引重大项目落地的动力就会不足。”有业内人士表示，省内基金运作更倾向于财务投资和保值增值，在产业投资方面，多瞄准管理机构所处产业“小生态”，对半导体领域重大战略项目的专业研判能力欠缺，在资源整合、产业链延伸及生态集聚等方面效果不够凸显。此外，基金运作灵活性偏差，如要求被投对象对出资主体承诺或担保，不利于承接落地战略项目及打造产业生态。

　　杜志民表示，与先进地区相比，还存在较大差距与不足，产业高质量发展仍面临一些困难和问题，如河南半导体产业链条企业较多，但实力相对较弱，规模较小，带动性不强。此外，相关产业价值链较低，产业链协作配套不强，资金、人才、创新等资源要素的保障能力有待提升。

　　“半导体上游，EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备是整个半导体IC产业的底层要素，技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累BOB半岛综合，难以实现弯道超车。”杜志民表示，半导体产业链已经实现全球化分工布局，然而底层要素与核心关键技术大部分掌握在欧美企业手中。

　　但令人欣喜的是，中国市场需求对全球半导体产业的吸引力仍然显著，全球半导体行业迎来回暖，国内半导体产业发展也将迎来新的机遇期。根据WSTS预计，2024年全球半导体销售额将增长12%，达到5760亿美元。此外，随着可持续发展和环保意识的提升，绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点，自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。

　　杨雪表示，河南省地处中原，人口基数大BOB半岛综合，下游应用场景丰富，抢抓半导体产业发展机遇对我省产业结构转型升级、制造业高质量发展具有重大意义。

　　河南省委、省政府高度重视半导体产业发展。2022年2月16日，河南省人民政府印发《河南省“十四五”和信息化发展规划》，规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、无熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。

　　此外，根据省委、省政府加快培育智能和半导体重点产业链要求，河南省工信厅也积极配合出台全省产业链培育行动方案，明确提出将洛阳打造成为全省半导体产业核心区，支持洛阳等地引进布局宽禁带半导体材料，并提出优化财政激励政策。

　　河南省政协委员，平顶山市政协党组书记、主席黄庚倜建议，将产业链作为我省抢占未来产业的战略重点，单独纳入电子信息产业集群的重点产业链，依托豫信电科、中宜创芯等企业和郑州航空港区、洛阳孟津区先进制造业开发区、新乡半导体数字产业园、平顶山电子半导体产业园等园区，谋划一批省级重点项目，争取国家支持。

　　河南省人大代表、今上半导体董事长陈本亮建议BOB半岛综合，加强与京津冀、长三角、粤港澳大湾区的全产业链产业对接，依托产业链图谱，通过产业链招商加快引进一批电子信息产业链上下游企业，提高产业链韧性和稳定性。

　　根据四方智库的调研情况，杨雪还建议河南省要借鉴上海等国内半导体产业先进地区经验，按照孵化培育、成长扶持、发展壮大等不同阶段，在项目建设、资金补助、土地优惠、研发奖励、企业融资、人才引进等方面给予差别化、全生命周期的政策支持，助力本地企业做大做强，吸引外部企业生根发芽，聚力打造河南省半导体产业集群和规模效应。