BOB半岛综合新一代“光电融合”半导体或将问世！日本NTT和英特尔将展开合作

　　BOB半岛综合日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体；NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。

　　日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。

　　“光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下，该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术”。利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点。

　　NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领先地位，该公司在全球范围内成功开发出首例利用光的晶体管电路基础技术，并于2019年在英国科学杂志《自然光子学》网络版上发表。

　　日本经济产业省在其半导体产业的复兴战略中，将该技术定位为世界领先的未来技术。此外BOB半岛综合BOB半岛综合，伴随着生成人工智能（AI）项目的普及，此类能够进行庞大数据处理的芯片预计未来需求会相当大。

　　随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在剧增。日本科学技术振兴机构预测，2030年的功耗将达到2600太瓦时，将是2018年的14倍以上BOB半岛综合。

　　据周一（1月29日）报道，NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。

　　此外，日本经济产业省下属的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）共采纳了3个研究项目，预计总计将支援450亿日元（约合3亿美元）。除了NTT的项目以外，半导体基板公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）和半导体存储器公司Kioxia等也将启动类似技术的研究。

　　此次，NTT等公司的目标是在2027年之前确立将光导入半导体内部的设备生产技术BOB半岛综合，以及能够存储tb级速度数据的存储器技术等，目标是将耗电量比以前降低3至4成，英特尔将在生产技术开发方面提供咨询BOB半岛综合。

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