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国调基金领投云途半导体完成新一轮融资BOB半岛综合

发布日期:2024-02-03 03:48 浏览次数:

  BOB半岛综合近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)完成新一轮数亿元融资BOB半岛综合。本轮融资由国调基金领投,多家知名机构共同参与,融资资金将用于公司国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。

  据悉,云途半导体成立于2020年7月BOB半岛综合,一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司。致力于提供全面的汽车级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。

  云途半导体创立至今仅3年多,已先后完成7轮融资。其中,长江小米产业基金共出手4次。在2021年8月,小米长江产业基金就出现在云途半导体的天使轮融资中,英诺天使基金、蓝驰创投和保利资本也现身股东序列。

  目前,云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化BOB半岛综合,划分旗下L系列,M系列BOB半岛综合、H系列及Z系列等MCU产品线,既满足车身、底盘、动力、座舱BOB半岛综合、自动驾驶等域控制需求,也覆盖水泵、油泵等端点执行任务。

  2023年以来,云途半导体进入量产关键节点,各系列产品陆续在多个客户项目中量产并应用。

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