BOB半岛综合共模半导体：专注高端模拟芯片研发 致力成为中国的凌特

　　作为连接真实世界跟数字世界的信号桥梁，模拟芯片在工业、医疗、新能源、汽车电子、5G通信等众多领域应用广泛。近年来，随着自动化、智能化、电动化浪潮的推进，模拟芯片正在成为市场热点。然而，国内高性能模拟芯片市场一直以来都被TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)等国外龙头企业占据，国产厂商的市场份额不足10%，技术“卡脖子”的情况十分严重。因此，开发国产高性能模拟芯片迫在眉睫。

　　自2021年成立起，共模半导体(苏州)技术有限公司一直致力于国产高性能模拟芯片的研发和销售。短短三年间，他们已经进军工业、红外、通信、医疗、汽车等高端市场，在人满为患的模拟芯片赛道上闯出了一席之地。

　　共模创始人何捷博士在半导体行业深耕多年，曾任职于三星、恩智浦、飞利浦BOB半岛综合、ADI等国外知名大厂。在飞利浦从事半导体照明工作期间，他不断了解行业需求，大胆创新，通过改造传统LED照明系统的底层架构，大大降低了成本，为飞利浦赢得了客户青睐，也为自己赢得2011年度飞利浦中国唯一的主席大奖。如今，他正在将相同的经验带给共模半导体。

　　“模拟芯片是典型的长坡厚雪赛道。”何捷说，国内模拟芯片厂商的市占率很低，大部分厂商处于中低端产品线的内卷之中。而要进入高端市场，不仅需要高技术门槛，还要让产品能切实地符合客户的需求。以汽车、储能等行业为例，这些企业的痛点就在于进口芯片的采购成本居高不下，而共模既能在核心技术上提供对标国外头部企业的产品BOB半岛综合，又能围绕产品提供一套性价比最优的解决方案，从降低整体方案的总成本入手，吸引客户选择共模产品BOB半岛综合，从而实现与客户的双赢。

　　目前，围绕构建完整的高精度信号链系统解决方案，公司已经推出了20余款芯片，涵盖高性能电源、AD/DA和通用精密模拟三大信号链芯片类别，在工业、汽车、医疗、通信等市场积累了不少头部客户与合作企业。同时，得益于出自ADI和LT的核心研发团队，共模在超低噪声技术、高压高频全集成电源技术、高精度高速数据转换技术和高压精密基准源技术等领域，或是达到世界领先水平，或是远超国内同行，向客户证明了国产高性能模拟芯片不仅能做到“me too”，更有做到“me better”的能力。

　　不过，完成“高性能模拟芯片的国产化替代”还仅仅只是共模半导体的第一步。何捷介绍说，公司下一阶段的目标是针对不同行业应用，与头部客户合作开发半定制化产品乃至全定制化产品，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、储能、医疗及工业领域的测控等市场，将共模打造成为高性能模拟芯片全栈式平台。目前数款为国内领先的医疗、汽车、储能等行业客户量身定制的专用芯片正在研发中，将在会2024-2025年陆续推向市场，以期为公司未来在新兴的高成长市场奠定基础。

　　模拟芯片往往被认为需要5-7年的产品回报周期，然而共模仅用不到3年的时间就实现了收益，同时还进军高端市场，形成整个模拟产品系列的闭环，无疑是交出了一份令人满意的答卷。

　　公司的独特规划及快速发展也引起了国有投资机构的关注。2021年BOB半岛综合，共模半导体获得了由元禾控股和苏州园区科创基金共同领投的Pre-A轮融资，跟投方包括得彼投资、武岳峰资本和苏州科技创投。翌年，随着产品销售业绩的超预期增长，由顺融资本领投了约亿元的A轮融资，不仅许多老股东追加了投资，还吸引了上海科创、湖杉、冯源等新股东。

　　随着各个行业对国产高性能和高精度信号链产品需求的日益增长，共模半导体迎来了发展的新机遇。未来，公司将持续深耕高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，拓宽产品矩阵，实现产品品类全覆盖，延续在高性能模拟芯片领域的优势，以期成为中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。

　　2023年6月，开源共识(上海)网络技术有限公司官宣完成B+轮战略融资，由天际资本领投，上海科创及其旗下海望资本联合泰达实业、浦东软件园及张江科投、君联资本、上海国际创投、瑞壹投资、容亿资本、中国移动旗下中移北京基金、中网投、国调科改、联想创投共同出资，融资总额达到了7.75亿元，原股东百度的股比由51%降至14%。

　　近年来，虚拟现实和元宇宙等概念相继提出，成为新一代信息技术的重要前沿方向和数字经济的重大前瞻领域，正在深刻改变人类生产生活方式BOB半岛综合。

　　半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心则在设备和材料。自2018年特斯拉宣布采用碳化硅(SiC)开始，第三代半导体凭借其高通量、高频率、高电压的优势，在新能源车、消费电子等领域快速崛起，并逐渐向更多行业拓展探索，成为我国突破技术封锁、追赶超越的关键。