BOB半岛综合解读国家科技创新规划系列文章：半导体的诗与远方

　　BOB半岛综合8月8日，国务院印发“十三五”国家科技创新规划，明确“十三五”时期科技创新的总体思路、发展目标、主要任务和重大举措。

　　该规划的重要程度不言而喻，它是未来一段时期国家在科技创新领域的重点专项规划，对未来科技发展的主攻方向、科研重点、重要技术领域提出了目标任务。规划中提及的科技概念中，涵盖了当前和未来发展的重要前沿技术，对于资本市场而言也具有非常重要的投资指南意义。向大侠针对此规划开辟系列探讨文章，对其中涉及的未来科技投资方向重点作解读。

　　昨天解析了智能制造和机器人列入“十三五”创新规划。今天重点解读半导体领域的投资机会。

　　规划第四章“实施关系国家全局和长远的重大科技项目”提出的第一项任务就是“深入实施国家科技重大专项”， 第一条要求就是持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 被排在国家科技重大专项的首位，可见其重要程度。

　　规划中对“核高基”的要求主要包括两方面内容，首先是CPU技术的突破，包括架构设计BOB半岛综合、高性能低能耗、高可靠性方面的开发设计；其次是软、硬件研发技术突破，包括操作系统、核心元器件、高端通用芯片的自主研发应用。最终目的是保障我国信息技术的自主、安全、高效、可靠。可以预见，未来涉及CPU技术、核心电子器件、高端通用芯片的半导体材料及其技术开发应用，将受到更多关注。

　　首先是半导体材料库存下降，一季度全球半导体库存量达到周期性低位，供给侧减少。见下图——IDM、Fabless(无晶圆)和Foundries(制造厂)库存水平数据图：

　　其次是订单增长，需求增长。比如美国AMAT 接到34.5亿美金的订单，刷新了历史纪录。

　　比如美股半导体材料龙头AMAT（应用材料）自2016年以来涨幅超过60%

　　与国外半导体公司高速发展不同，国内半导体公司与国际先进水平尚存在较大差距，这也是规划高度重视推进半导体发展的原因之一。

　　从相关半导体公司公布的业绩状况看，短期业绩下滑。乾照光电、长电科技和南大光电的中报业绩同比大幅度下滑，增长下限分别达到-141%、-95%、-90%，其次是晶方科技、台基股份、欧比特等公司也较大下滑。中报增长的公司较少。

　　由于国内公司在技术、管理等方面的不足，目前正在加快收购步伐，以此弥补差距。比如艾派克受过美国SCC和利盟，长电科技收购新加坡新科金朋，通富微电收购AMD封测资产，耐威科技收购瑞典mems代工厂silex等。此外BOB半岛综合，根据公开信息，北京君正拟收购美国退市芯片公司豪威科技，华灿光电你收购美国退市mems芯片公司美芯。

　　从本次十三五国家科技创新规划可以看出，半导体的发展已经成为国家科技战略的重要组成部分。

　　而实际上，早在2014年6月BOB半岛综合，工信部就正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，要求“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”。同年9月产业投资基金正式成立，规模1400亿元人民币。制造及封测端是大基金投资重点，约60%金额会投资于芯片制造、封测领域。大基金目前已经成为中芯国际的二股东，在资金上对中芯国际鼎力支持。基金先后投资了长点科技、艾派克、三安光电、通富微电等国内半导体公司。

　　从全局产业链布局看，目前半导体材料从欧美日向中国为首的亚太地区国家转移。比如2014年BOB半岛综合，IBM倒贴15亿美元出售旗下半导体业务，在欧美半导体已经是利润微薄的“传统行业”。但是我国半导体产业链并不完善。以存储器为例，目前中国存储芯片产业基本空白，几乎100%依赖进口。三星、美光、东芝、海力士等企业垄断的存储器市场高达800亿美元。武汉新芯拟投入240亿美金突破3D nand；而紫光亦将投入300亿美金主供存储器制造。

　　现在，中国半导体产业通过海外收购、国内并购整合等方式，已经从封装开始，逐步向上游的代工、设计、研发进军，建立自己的半导体产业链，未来半导体产业的增长空间较大。

　　首先是汽车电子需求增长带来的半导体消费需求BOB半岛综合，尤其是无人驾驶技术发展将进一步刺激汽车电子芯片应用。比如新能源汽车用到大量的电能转换装置，对分立器件的需求非常大，就会刺激相关半导体需求。

　　其次是智能手机快速增长带来的半导体需求。中国智能手机市场增速高于全球增速，目前智能手机所需的WiFi芯片、指纹识别芯片、图像传感器等，都意味着半导体材料还有很大市场空间。