半导体需求回暖中芯国际营收连续四个季BOB半岛综合度环比增长

　　BOB半岛综合受益于半导体需求持续回暖，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际录得连续四个季度营收环比增长，显示在地缘政治的夹缝之中，中芯国际仍然是中国先进芯片制造领域前景最光明的公司之一。

　　财报显示BOB半岛综合，公司上季营收16.78亿美元，略高于指引，较去年三季度的16.2亿美元增长3.6%，上季毛利率为16.4%，符合指引，实现净利润1.747亿美元，超出分析师预期的1.486亿美元。

　　全年来看，中芯国际实现营收63.2亿美元，同比下降13%，毛利率为19.3%，基本符合公司年初的指引。展望2024年第一季度，中芯国际预计收入环比持平至增长2%，毛利率介于9%至11%的范围内。

　　从收入来源来看，各地区的营收贡献占比总体变化不大BOB半岛综合，比较意外的是上季中芯国际中国区营收占比为80.8%，较三季度的84%小幅下滑；而美国区的占比则从12.9%提升至15.7%，但仍然远不及去年同期的25.3%；欧亚区占比从3.1%提升至3.5%。

　　从晶圆应用类别看，智能手机和计算机/平板仍然是中芯国际最重要的营收来源，上季占收入比重分别达到了30.2%和30.6%，紧随其后的是消费电子（22.8%）、智能家居（8.8%）以及汽车/工业（7.6%）。

　　后三项类别中使用的多是技术门槛较低的芯片，且利润率也相对更低。但过去一年由于手机、PC需求不振，中芯国际大量转向这些低端芯片订单以支撑营收。有分析师认为，对这些元件目前的低迷需求，给中芯国际的利润率带来了压力。

　　按晶圆尺寸分类，三季度12英寸晶圆营收占比为74.2%，8英寸晶圆营收占比为25.8%。从产能来看，中芯国际月产能由2023年第三季的79.575片8吋晶圆约当量增加至2023年第四季的80.55片8吋晶圆约当量，2023全年新增产能9.15万片8吋晶圆约当量。四季度产能利用率为76.8%，年平均产能利用率为75%。

　　自疫情结束以来，占行业大头的智能手机、PC需求持续走低BOB半岛综合，半导体行业经历了漫长去库存的阵痛。

　　中芯国际也不例外，去年全年未经审计的净利润为9.025亿美元，较2022年同期的18.179亿美元减少50.4%。公司在财报中解释称，去年半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，中芯国际平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加，财务表现因此有所下滑。

　　资本支出方面，2023年第四季度资本开支为23.409亿美元，相比三季度的21.35亿美元小幅提升，去年全年资本开支约为74.7亿美元。

　　今日，据媒体引述知情人士消息称，中芯将利用现有的美国和荷兰的设备BOB半岛综合，生产更为先进的5纳米芯片。该生产线还将生产华为的麒麟芯片，用于华为的新款高端智能手机。

　　去年四季度，华为手机出货量激增36%。消费电子咨询机构IDC的数据显示，华为是上季度唯一出现市场份额增长的主要手机品牌，另一家研究机构Counterpoint Research也表示，华为是2024年前两周中国市场最畅销的手机品牌。

　　报道指出，中芯国际有望接手华为最先进的AI处理器芯片Ascend 920BOB半岛综合，以5纳米制程生产。但更先进的芯片，也意味着额外的生产成本。据悉，中芯国际的5纳米及7纳米的产品费用，要较台积电生产同级产品高40%至50%。