BOB半岛综合半导体设备ETF：连续4日融资净偿还累计40374万元（02-06）

　　BOB半岛综合信息显示，2024年2月6日融资净偿还226.98万元；融资余额2150.21万元，较前一日下降9.55%BOB半岛综合。

　　融资方面BOB半岛综合BOB半岛综合，当日融资买入147.6万元BOB半岛综合，融资偿还374.58万元，融资净偿还226.98万元，连续4日净偿还累计403.74万元。融券方面BOB半岛综合，融券卖出70.06万份，融券偿还135万份，融券余量270.06万份，融券余额192.55万元。融资融券余额合计2342.76万元。

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