半导体行业市场规模稳中有升我国发展潜力巨大BOB半岛综合

　　BOB半岛综合半导体产业链可按照主要生产过程划分为上游支撑产业、中游制造产业和下 游应用产业。公司所处的细分领域即为上游支撑产业中半导体设备——晶体的晶体品质对芯片制造及下 游应用具有重要决定作用，是半导体产业链中的重要环节之一。上游支撑产业为 中游制造产业提供必要的原材料与生产设备，进行加工后应用于下游各个领域。

　　半导体行业具有技术难度高、投资规模大BOB半岛综合、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力BOB半岛综合。半导体核心元器件晶体管自诞生以来，使得半导体产业迅猛增长，但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率不断提高，行业增长逐步放缓。

　　近年来BOB半岛综合，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据 WSTS 统计及预计，2021 年全球半导体行业市场规模为 5,559 亿美元，较 2020 年度增长约 26.23%，同时预计 2022 年度半导体市场规模将增长 10.40%，规模将接连创出历史新高。

　　凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展，由 2015 年的 986 亿美元增长至 2021 年的 1,925 亿美元，复合增长率 11.80%。虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移，但目前我国半导体产业自给率仍然较低，依然严重依赖进口。

　　在中国半导体市场需求不断扩大的背景下，半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。

　　此外，随着中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联华电子等晶圆厂陆续在国内扩产、建厂，进一步加速了国内半导体产业发展和布局，半导体材料BOB半岛综合、设备等基础技术在本土晶圆产线及设计公司的工艺验证和应用中，将获得前所未有的发展机遇。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平亟需发展和提升。基于上述主要因素BOB半岛综合，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。